Intelがオハイオ州に新工場建設へ：投資額は1000億ドルに上る可能性

[Alan Patterson，EE Times]

　Intelは2022年1月21日（米国時間）、米国オハイオ州に半導体製造工場を建設すると発表した。生産開始は2025年を予定している。まずは200億米ドルを投資するが、投資額は1000億米ドルにまで拡大する可能性がある。Intelは、今後10年間で1億米ドル以上を投資し、技術者の育成と研究も強化するとした。

Intelはオハイオ州に工場を新設する 出所：Intel

　これを引き合いにバイデン米大統領とGelsinger氏は、米国の半導体製造の国内回帰を目的とした支援法案の成立を訴えた。

　Gelsinger氏は同日、ホワイトハウスで行われたコロンバス近郊の新工場の発表会で、「われわれは“チップ”を机の上に置いている」と強調。これは、5年間で1100億米ドルの半導体R&D資金を提供する「United States Innovation and Competition Act（USICA）」の最終可決をめぐる行き詰まりを打破する意味合いも込められているのだろう。米国では、520億米ドルを投入する「CHIPS for America Act」法案（CHIPS法）も提案された。両法案は現在も下院で審議中となっている。

　「USICAは、私が2021年に提案したアイデアの幾つかを含んでいる」とバイデン大統領は述べた。「他の都市や州でも、今日ここで行われたような発表ができるようにしたい。だからこそ、議会がこの法案をすぐに可決し、私の机の上に持ってきてほしい」（バイデン大統領）

　Intelの発表は、米国のチップ製造の復活に向けたもう一つのステップである。バイデン大統領やその他の当局者は、半導体の製造を他国に過度に依存することで、インフレや製造技術の格差拡大など、経済および経済や国家安全保障上の脆弱性が生じると強調した。

　バイデン大統領は、「30年以上前、米国は世界のチップ生産の約40％を占めていた」と述べた。だがそれ以降、米国の製造業は空洞化し、ハイテク企業は仕事を移管し、生産をアジアにアウトソースするようになった。この戦略により、特にオハイオ州のような中西部の製造業の雇用は打撃を受けることとなった。

　「現在、半導体製造の75％は東アジアで行われている。最先端チップに至っては90％が台湾で製造されている。中国は、世界市場のシェアを奪うべくあらゆる策に出ている」（バイデン大統領）

　オハイオ州の新工場の発表に際し、Gelsinger氏はCHIPS法の成立を改めて促した。「この経済的、安全保障的なリスクに対処する唯一の方法は、国内の半導体製造能力を高めることだ。ただ、われわれが単独で行うことは不可能だ。このプロジェクトはCHIPS法によって、より大規模に、よりスピーディに実現できる。同法案は、半導体不足の長期的な影響に対応することに貢献するはずだ」（Gelsinger氏）

【翻訳、編集：EE Times Japan】