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三菱電機、5G基地局向け50Gbps DFBレーザーを開発：動作保証温度範囲は−40〜90℃
三菱電機は、5G（第5世代移動通信）基地局用装置に向け、動作保証温度範囲が広い50Gビット/秒DFB（分布帰還型）レーザー「ML771AA74T」を開発、サンプル出荷を始めた。
PAM4変調方式に対応し、伝送速度50Gビット/秒を実現
三菱電機は2022年3月、5G（第5世代移動通信）基地局用装置に向けて、動作保証温度範囲が広い50Gビット/秒DFB（分布帰還型）レーザー「ML771AA74T」を開発、サンプル出荷を始めた。
移動通信システムは、データ通信量の急激な増加もあり、世界的に5Gへの移行が進む。これに伴い、基地局装置のトランシーバーに搭載されるDFBレーザーも高速動作が求められている。
ML771AA74Tは、PAM4変調方式の動作に適した周波数特性を実現した。−40〜90℃という広い動作保証温度範囲で、50Gビット/秒の高速動作を可能とした。発振波長は1310nm、光出力は8mWである。広い温度範囲での動作が可能となり、熱電変換素子が不要になるという。
パッケージは業界標準のTO-56CANを採用した。従来製品（ML764AA58T）と外形寸法の互換性を確保しつつ、小型光トランシーバー規格（SFP56）に適合している。
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