GFがシリコンフォトニクスプロセス「GF Fotonix」を発表：データセンター分野に向けて
GlobalFoundries（GF）は2022年3月7日（米国時間）、次世代シリコンフォトニクスプラットフォームとして「GF Fotonix」を発表した。主にデータセンター向けソリューションを対象としたプロセスで、300GHz帯RF CMOSと光学コンポーネントを同一チップ上に集積する、300mmウエハー対応のモノリシックプラットフォームとなる。
GlobalFoundries（GF）は2022年3月7日（米国時間）、次世代シリコンフォトニクスプラットフォームとして「GF Fotonix」を発表した。主にデータセンター向けソリューションを対象としたプロセスで、300GHz帯RF CMOSと光学コンポーネントを同一チップ上に集積する、300mmウエハー対応のモノリシックプラットフォームとなる。これにより、従来は複数のチップに分散していた複雑なプロセスを、シングルチップに集約できるとGFは主張する。
さらに、GFはリリースで「当社は、300mmウエハー対応のシリコンフォトニクスソリューションで、1ファイバー当たり0.5Tビット/秒（bps）のデータレートを実現するファウンドリー」とし、このプラットフォームにより、より高速かつ効率的なデータ伝送を行う、1.6T〜3.2Tbpsの光チップを実現できるとする。
GF Fotonixにより、PIC（フォトニック集積回路）において高い集積度を実現できるので、BOM（Bill of Materials）を簡素化できるメリットがある。
GF Fotonixを適用したソリューションは、2022年4月にリリースされる予定のPDK（Process Design Kit） 1.0とともに、米国ニューヨーク州マルタの工場で製造される。EDAのパートナーであるAnsys、Cadence Design Systems、Synopsysは、GF Fotonixに対応する設計ツール／フローを提供する。
GFは、GF Fotonixの開発や適用において、Broadcom、Cisco Systems、Marvell Technology、NVIDIAおよび、フォトニクス技術を手掛けるAyar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus、Xanaduと協業。通信速度や性能、消費電力などデータセンターの課題の解決を狙うとした。
GFはリリースで「データ伝送において電子ではなく光子の可能性を捉えた、画期的な半導体ソリューションに一層注力する」とコメントした。さらに、光通信モジュールのファウンドリーとして、売上高で2021〜2026年に年平均成長率26％を達成する見込みだとしている。
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