デンソーとUSJC、300mmラインでのIGBT製造に向け協業：2023年上期の生産開始を予定

[村尾麻悠子，EE Times Japan]

　デンソーとユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン（USJC）は2022年4月26日、車載半導体の需要拡大に対応すべく、USJCの300mmウエハー生産工場（三重県桑名市）におけるパワー半導体製造で協業することに合意したと発表した。IGBT生産ラインを新設し、「日本で初めて」（両社）となる300mmウエハーでのIGBT生産を、2023年上期に開始する予定だ。

　USJCは、台湾UMC（United Microelectronics Corporation）の日本法人である。2019年9月にUMCが旧三重富士通セミコンダクターを買収したことに伴い、同年10月にユナイテッド・セミコンダクター・ジャパンに社名を変更した。今回、IGBTの生産ラインを新設する三重工場の300mm生産ラインは、旧三重富士通セミコンダクターが富士通セミコンダクターから引き継いで操業してきたもの。同ラインでは、40／55／65／90nmプロセスを適用し、月産約3万5000枚のウエハーを生産している。

USJCの三重工場 出所：USJC

　パワー半導体の製造では300mmウエハーへの移行で競争が加速している。Infineon Technologiesは2021年9月、オーストリア・フィラッハの300mmウエハー新工場の稼働を開始。STMicroelectronicsは2021年6月、イタリアで建設中のアナログ／パワー半導体用の300mm工場においてイスラエルのTower Semiconductorと協業することを発表した。日本では、加賀東芝エレクトロニクスが2022年2月、パワー半導体生産向けの300mm対応製造棟を新たに建設することを発表している。