最大4画面の投影が可能なコックピット向け開発ボード：SemiDriveとロームが技術協力

[村尾麻悠子，EE Times Japan]

　車載用SoC（System on Chip）を手掛ける中国・Nanjing SemiDrive Technology（以下、SemiDrive）とロームは2022年7月12日、自動車分野において技術開発パートナーシップを締結したと発表した。

　両社は2019年から技術交流を開始。自動車のマルチディスプレイ型コックピット向けのアプリケーション開発を中心に、協力関係を築いてきたという。今回は、その成果の第1弾としてSemiDriveの車載SoC「X9シリーズ」のリファレンスボードに、ロームのSerDes IC（ディスプレイ用とカメラ用）やPMIC（電源管理IC）などを搭載し、ソリューションとして提供を開始した。

　同リファレンスボードには、上記のICの他、メモリ、オーディオインタフェース、イーサネットインタフェース、通信モジュールも搭載されている。このボードを活用することで、最大4つのスクリーン投影が可能なコックピットソリューションを実現できるとする。

　なお、SemiDrive独自のハードウェア仮想化支援機能により、1個のプロセッサ上で複数のOSを実行できる。同時に、ハードウェアセキュリティ管理モジュールにより、OSからのコマンドをSoCやGPUに伝達することが可能だ。端子互換性を持つSemiDriveの他のSoCに置き換えることもできるので、回路を変更することなくアプリケーションの仕様変更が行える。

ソリューションボードの概要。右は、開発中のソリューションボード［クリックで拡大］ 出所：SemiDrive／ローム

　X9シリーズは、コックピットをはじめとするさまざまな車載アプリケーションで多くの採用実績がある。ロームのSerDes ICは、映像の伝送レートを最適化する機能により低消費電力化を実現。PMICは、電力効率が高く、高速応答機能を内蔵することで外付け部品も低減できるとする。いずれも機能安全規格であるISO 26262に対応している。

　両社は今後も、パートナーシップを通じて、車載インフォテインメントやコネクティビティの他、ADAS（先進運転支援システム）、自動運転など、自動車分野の技術協力を幅広く展開していく計画だ。