Micron、232層3D NANDフラッシュの量産を開始：6プレーン動作とNV-LPDDR4を採用
Micron Technology（以下、Micron）は2022年7月26日、第6世代の3D（3次元） NAND型フラッシュメモリとして、232層NANDフラッシュの量産を開始したと発表した。6プレーン動作のTLC（Triple Level Cell）を採用し、低電圧インタフェースのNV-LPDDR4に対応する最初の製品となる。
Micron Technology（以下、Micron）は2022年7月26日、第6世代の3D（3次元） NAND型フラッシュメモリとして、232層NANDフラッシュの量産を開始したと発表した。6プレーン動作のTLC（Triple Level Cell）を採用し、低電圧インタフェースのNV-LPDDR4に対応する最初の製品となる。クライアントデバイスやモバイル機器、データセンター、インテリジェントエッジなど、性能向上と低消費電力化のバランスが求められるアプリケーションに適しているとする。
今回発表した232層NANDフラッシュは、前世代の176層NANDフラッシュに比べ、ダイ当たりの書き込み帯域幅は最大100％、読み取り帯域幅は75％以上向上しているとする。I/O速度は2.4Gバイト/秒で、176層NANDフラッシュに比べて50％高速化している。
232層NANDフラッシュでは、Micronの従来品の中で最も高密度となるTLC（14.6Gビット/mm2）を実現している。面密度は、競合他社品のTLCに比べ35〜100％向上しているという。パッケージサイズは11.5×13.5mmで、前世代品よりも28％小型化した。
232層NANDフラッシュは、Micronのシンガポール工場で量産される。Micronのテクノロジー／製品担当エグゼクティブバイスプレジデントのScott DeBoer氏はリリースで、「3D NANDでのストレージイノベーションの大きな分岐点となる200層を超える積層数を初めて実現した。同技術には、高アスペクト比の構造を形成する高度なプロセス技術、新しい材料による先進性、176層NANDテクノロジーに基づく最先端の設計技術の進展を含めた、広範なイノベーションが必要だった」と述べている。
Micronは2022年5月に行われた投資家向け説明会で、232層NANDフラッシュの生産を2022年内にも開始すると発表していた。
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