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Micron、最大1000億ドル投じNY州にメガファブ建設へ「米国史上最大」の半導体工場に

Micron Technology(以下、Micron)は2022年10月4日(米国時間)、今後20年間で最大1000億米ドルを投じ、米国ニューヨーク州クレイに「米国史上最大」の半導体製造施設(メガファブ:巨大工場)を建設する、と発表した。第1段階投資は200億米ドルで、2020年代末までに実施予定。同社は、「この新メガファブにより、最先端メモリの米国内供給が拡大し、Micronにおける高級職約9000人を含め、同州で約5万人の雇用が創出される」と述べている。

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 Micron Technology(以下、Micron)は2022年10月4日(米国時間)、今後20年間で最大1000億米ドルを投じ、米国ニューヨーク州クレイに「米国史上最大」の半導体製造施設(メガファブ:巨大工場)を建設する、と発表した。第1段階投資は200億米ドルで、2020年代末までに実施予定。同社は、「この新メガファブにより、最先端メモリの米国内供給が拡大し、Micronにおける高級職約9000人を含め、同州で約5万人の雇用が創出される」と述べている。


米国ニューヨーク州クレイに建設する新メガファブのイメージ[クリックで拡大] 出所:Micron Technology

2024年に着工、「今後10年間の後半には生産量増加」

 Micronは、今回の投資は、CHIPS法(正式名称:CHIPS and Science Act)成立に続くMicronの最新のステップであり、150億米ドルの投資を行うアイダホ州ボイジーの新工場や、30億米ドルの投資を行うバージニア州マナサスの工場拡張に続く、「米国製の最先端DRAM生産を今後10年間で世界生産の40%まで段階的に増加させるという戦略の一環だ」と説明している。

 メガファブは、最終的に60万平方フィート(約5万5700m2)のクリーンルーム4つ(合計約22万2900m2のクリーンルームスペース)を有する施設となる予定。極端紫外線(EUV)リソグラフィーを含む最先端の半導体製造プロセスおよびツールを採用し、「数世代にわたるDRAMの分野で業界をリードしていく」としている。

 2023年に準備工事を開始し、2024年に着工、今後10年間の後半には生産量を増加させ、業界の需要動向に合わせながら徐々に生産量を増やしていくという。同社は、「Micronの業界をリードするDRAM生産拠点を米国に置くことは、顧客に多大な利益をもたらし、より強靭で安全、かつ地理的に多様なサプライチェーンを用いて革新的な製品とソリューションを構築することを可能にする」と述べている。

ニューヨーク州史上最大の民間投資

 Micronは今回の投資について、「これはニューヨーク州史上最大の民間投資だ」と説明している。建設地の選定理由については、主要な高等教育機関の存在や従来技術職に少なかった人材へのアクセス、退役軍人の雇用を重視する同社の方針に合致する軍人の多い地域であること、などをあげている。また、「長期的な環境目標を達成しながらこの規模のプロジェクトを実現するため、水やクリーンで信頼性の高い電力が利用できることも決め手となった」という。

 なお本プロジェクトについて、同社はニューヨーク州から55億米ドルの助成金を受け取る他、予想されるCHIPS法による助成金および税額控除についても「雇用と設備投資の支援に不可欠なものだ」と述べている。

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