半導体の設計、今後は「マルチフィジックス」解析が鍵に：複雑化するチップ設計に対応（2/2 ページ）

先端プロセスノードへの移行や、チップレット、3D（3次元） ICなどの技術が台頭する中、シミュレーションの世界にはどのような変化が起きているのか。Ansysの半導体・エレクトロニクス・光学ビジネス担当ゼネラルマネジャー、John Lee氏に話を聞いた。

[村尾麻悠子，EE Times Japan]

日本の半導体市場は「さらに強くなる」

――Ansysにとって日本市場はどのような位置付けでしょうか。

Lee氏　Ansysにとって重要な市場だ。日本の半導体市場は強く、今後さらに強くなっていくだろう。CMOSイメージセンサーで強みを持つソニーの他、NAND型フラッシュメモリを手掛けるキオクシア、車載向けやIoT（モノのインターネット）・インフラ向け半導体を手掛けるルネサス エレクトロニクス、コンポーネントで強い村田製作所、最先端ICを設計するソシオネクストなど、存在感を示す日本の半導体企業はまだ多い。自動車産業にも強みを持っている。さらに、日本の政府や大学、企業は、ポスト5G（第5世代移動通信）、AI（人工知能チップ）、量子コンピュータなどの研究開発に積極的に取り組んでいる。Ansysは今後、日本の半導体関連企業とのパートナーシップをさらに強化していく考えだ。

――コロナ禍において、シミュレーション分野に何か変化はありましたか。

Lee氏　コロナ禍の厳しい状況においても、新たな設計が次々に登場し、従ってマルチフィジックス解析の重要性はますます高まっている。特に、リモートワークが増える中、「シミュレーションをしっかり行うことは、効率的なリモートワークにつながる」ことを実感し始めた顧客も多いと感じる。つまり、シミュレーションの価値や重要性がさらに高まっている。

クラウドサービスの強化を目指す

――今後はどのようなビジネス戦略に注力していきますか。

Lee氏　クラウドコンピューティングでシミュレーションが行える環境を整えていく。ただし、クラウドサービスはコスト高になることが多い。われわれは、シミュレーション／解析ツールのアーキテクチャを合理化し、コストをなるべく抑えられるソリューションの提供を重視している。AWS（Amazon Web Services）やMicrosoft Azure上でAnsys製品を使えるようにするための実証も進めている。例えばRedHawk-SCをクラウドコンピューティング経由で使用した場合、コストが従来比で2分の1や3分の1で済むケースがある。

　2022年10月には、AWS上でAnsysのシミュレーションツールにアクセルできる「Ansys Gateway powered by AWS」を発表した。

　オプティクス／フォトニクス分野も強化していく。そのために当社は過去4年間で、高性能光学イメージングシステムシミュレーションを手掛けるZemaxや、フォトニック設計／シミュレーションツールベンダーのLumerical、3D光学解析ソフトウェアを手掛けるSpeosを買収した。

Ansysが買収したオプティクス／フォトニクス分野のシミュレーションを手掛ける3社［クリックで拡大］ 出所：Ansys

――今後、Ansysにとって鍵となり得る分野や技術として、何か注目しているものがあればお聞かせください。

Lee氏　ポストシリコンの検証や特性評価、いわゆるポストシリコンデバッグが挙げられる。マルチフィジックスでは、パラメトリックイールド（特性歩留まり）が重要になる。顧客からは、マルチフィジックスおよびパラメトリックイールドに対応できるソリューションを求める声も出ている。Ansysは現在、そういったソリューションを開発し、評価を進めているさなかだ。ポストシリコンデバッグは、当社のプラットフォームにおいて新しいユースケースになり得る。