スマホの進化は止まらない、自社チップ搭載の中国最新機種を分解：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（70）（3/3 ページ）

今回は、中国メーカーの最新スマートフォン「Xiaomi 12T Pro」や「vivo X90 Pro／Pro＋」の解析結果を報告する。

[清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan]

多数の分野で専用AIチップを開発する中国

　現在、中国メーカーはスマートフォンだけでなく多くの分野で専用AIプロセッサを開発していて、REGZAのハイエンドTVにもHisenseが開発した「HV8107」、自動追従カメラにはIngenic SemiconductorやSigmaStarなどのAIプロセッサが採用されている。当社では、いずれも開封、解析済みなので、興味のある方はぜひお問い合わせいただきたい。

　vivo V2はTSMCの6nmで製造され、18TOPSという高い演算性能を持っている。vivo V1、V2ともにチップ開封解析済だ。どちらのチップも非常に理にかなった構成になっている。2チップを立て続けに開発して製品化していることからも、vivoが半導体に注力していることが伺い知れる。vivo X90 Proのメインプロセッサは台湾MediaTekの新プロセッサ「DIMENSITY 9200」である。TSMC 4nmで製造され、Armの現在最上位CPU コアである「Cortex-X3」を採用した3階層CPU構成となっている（「Cortex-X3」×1 + 「Cortex-A715」×3 + 「Cortex-A510」×4）。

　図6は、vivo X90シリーズの最上位機種vivo X90 Pro+の分解の様子である。ミドルハイとほぼ同じ内部構造だが、カメラ部の面積が増えていて、光学ズームカメラが追加された4眼カメラとなっている。メインのワイドカメラはミドルハイと同じ5030万画素。光学ズームカメラが追加されたことでプロセッサ基板部の面積はかなり小さくなっている。電池はミドルハイと同じ2個搭載している。

図6：vivo X90 Pro+の分解の様子［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　図7に、vivo X90 Pro+の基板を示す。基板はミドルハイと同じく2階建て構造。2階にはvivoのV2プロセッサ、1階にはQualcommの最新プロセッサ、「Snapdragon 8 Gen 2」が採用されている。

図7：vivo X90 Pro+のメイン基板［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　Snapdragon 8 Gen 2はTSMC 4nmで製造され、MediaTekの「Dimensity 9200」と同じくArmのCortex-X3が最上位CPUとして採用されるチップだが、4階層構造のCPUを搭載するというユニークなプロセッサとなっている（「Cortex-X3」×1 + 「Cortex-A715」×2 + 「Cortex-A710」×2 + 「Cortex-A510」×3）。詳細は、来月以降の本連載（あるいは当社のセミナー）でMediaTekのDimensity 9200とQualcommのSnapdragon 8 Gen 2の比較として報告したい。両チップとも最先端の製造技術を用い、最先端CPUを搭載した製品となっている。

　なお、本稿では説明する上で、X90 Pro+をハイエンド、X90 Proをミドルハイに位置付けだが、実際には両機種ともハイエンドである。

　表1に、今回報告した3機種の主要部品をまとめた。ともにXiaomi、vivoの独自チップを用いているという特長がある。また、Xiaomiも既にSnapdragon 8 Gen 2を採用した「Xiaomi 13」を発売していて、2023年もスマートフォンの進化はまだまだ止まらないという状況である。2023年は、ひょっとすると3nmプロセッサがお目見えする可能性もある。スマートフォンから、ますます目が離せない。

表1：今回報告した3機種の主要部品［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

編集部からのお知らせ

筆者・清水洋治氏がIntel／AMD／NVIDIAの最新プロセッサを解説！

　2023年2月14日から3月17日までの会期で実施するオンライン展示会「ITmedia Virtual EXPO 2023 春」（主催：EE Times Japanなど）で、本連載の筆者である清水洋治氏が、最新プロセッサの分解をテーマに講演します。

　Virtual EXPOの“定番”ともなっている清水氏の人気講演。今回は、Intel／AMD／NVIDIAのチップ内部の詳細を解説します。

　ぜひ、ITmedia Virtual EXPO 2023 春にご参加いただき、ご視聴ください。（編集部）

＞＞＞「ITmedia Virtual EXPO 2023 春」の詳細、参加登録はこちらから＜＜＜

執筆：株式会社テカナリエ

　“Technology” “analyze” “everything“を組み合わせた造語を会社名とする。あらゆるものを分解してシステム構造やトレンドなどを解説するテカナリエレポートを毎週2レポート発行する。会社メンバーは長年にわたる半導体の開発・設計を経験に持ち、マーケット活動なども豊富。チップの解説から設計コンサルタントまでを行う。

　百聞は一見にしかずをモットーに年間300製品を分解、データに基づいた市場理解を推し進めている。