DNP、TGV（ガラス貫通電極）ガラスコア基板開発：次世代半導体パッケージ向け

大日本印刷（DNP）は、次世代半導体パッケージに向けた「TGV（ガラス貫通電極）ガラスコア基板」を開発した。パッケージ基板のファインピッチ化や大面積化に対応する。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

貫通電極のアスペクト比は9以上と極めて高い

　大日本印刷（DNP）は2023年3月、次世代半導体パッケージに向けた「TGV（ガラス貫通電極）ガラスコア基板」を開発したと発表した。パッケージ基板のファインピッチ化や大面積化にも対応する。

　今回開発したのは、ガラスの表裏に形成された金属配線を接続するためのTGVを備えたガラスコア基板で、貫通孔の側壁に金属層を密着させたコンフォーマルタイプ。新たに開発した工法により、ガラスと金属の密着性を高めた。これによって、ファインピッチ化と高い信頼性を実現できたという。

開発したガラスコア基板における貫通電極（TGV）の X線画像 出所：DNP

ガラスコア基板の応用例 出所：DNP

ガラスコア基板の断面画像と、ガラスに密着した金属層（Cu）の拡大図 出所：DNP

　アスペクト比が9以上と極めて高い貫通電極も実現した。微細配線を行うために必要となる密着性も備えている。また、用いるガラスコア基板の板厚に制限が少なく、設計の自由度も高まる。DNPは今後、コンフォーマルタイプのガラスコア基板について、510×515mmのパネルサイズまでスケールアップを図る計画である。DNPは既に、ガラス貫通孔に銅を満たす「充填（じゅうてん）タイプ」も開発済みだという。