DNP、QFNパッケージ向けリードフレーム開発：粗い銅面で樹脂との密着性を向上

大日本印刷（DNP）は、車載用ICなどに用いられるQFNタイプのパッケージ材料として、高い精度と信頼性を実現した「リードフレーム」を開発した。DNPは今後、生産設備を増強し、2023年度には新製品の生産能力を現在の約2倍に引き上げる計画である。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

JEDEC規格MSLで、最高レベルの評価受ける

　大日本印刷（DNP）は2021年10月、車載用ICなどに用いられるQFNタイプのパッケージ材料として、高い精度と信頼性を実現した「リードフレーム」を開発したと発表した。DNPは今後、生産設備を増強し、2023年度には新製品の生産能力を現在の約2倍に引き上げる計画である。

　ICは微細加工技術による小型化や、多機能化に伴う多ピン化などが進む。このため、ICパッケージにも高密度実装や優れた放熱特性、信頼性などを実現するための技術が求められる。半導体チップを固定し、実装基板と接続するためのリードフレームにおいても、同様の対応が必要となる。

　DNPが新たに開発したリードフレームは、封止材と密着する銅の表面を、粗く加工した。これにより接触面積が広がり、パッケージ内で樹脂との密着性を高めた。また、リードフレームにおける銀めっきエリアの形成を、±25μmという高い精度で実現した。このことも、パッケージ内部に水分が侵入することを防いでいるという。

開発したリードフレームの外観 出所：DNP

左図はQFNタイプのパッケージのイメージ、右図はDNP製品と他社製品の比較［クリックで拡大］ 出所：DNP

　なお、開発したリードフレームは、JEDEC規格のMSL（Moisture Sensitivity Level）において、最高レベルとなるMSL1（温度30℃、湿度85％以下）環境でも、最高度の永続性（寿命なし）があると評価された。

JEDEC規格のMSLレベル 出所：DNP