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ルネサス、22nmマイコンのサンプル出荷を開始GlobalFoundriesで製造

ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は2023年4月11日、22nmプロセスを採用したマイコンのサンプル出荷を開始した。

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 ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は2023年4月11日、22nmプロセスを採用したマイコンのサンプル出荷を開始したと発表した。22nmプロセスを採用したマイコンの出荷は同社として初めて。

第1弾製品はSDR搭載「RAファミリ」

 22nmプロセスを採用したマイコン製品の第1弾はCPUコアに「Arm CortexーMシリーズ」を搭載する汎用マイコン製品群「RAファミリ」に属する製品で、Arm CortexーM33を搭載。Bluetooth 5.3 Low Energy(LE)までの各種Bluetooth仕様に対応するソフトウェア無線(SDR)機能を搭載するという。そのため、「将来的に最新バージョンのBluetooth仕様への準拠も可能」(ルネサス)としている。

 22nmプロセスを用いたCPUコアやSDRなどを搭載したチップには、フラッシュメモリやMARM(磁気抵抗メモリ)など不揮発性メモリは搭載せず、異なるプロセスの別チップで不揮発性メモリ部を構成。ロジック部とメモリ部の2チップを1パッケージに封止した“ワンパッケージマイコン”として提供する。

22nmマイコン第1弾製品のロジック回路搭載チップ
22nmマイコン第1弾製品のロジック回路搭載チップ[クリックで拡大] 出所:ルネサス エレクトロニクス

 ルネサスでは2022年6月の国際学会「2022 VLSI技術/回路シンポジウム」で、22nmロジック混載STT-MRAM(スピン注入磁化反転型磁気抵抗メモリ)に関する開発成果を発表する(関連記事)など、不揮発性メモリとロジックを混載した1チップの22nmマイコンの開発も進めているが「提供時期は未定」(ルネサス広報)という。そうした中で、消費電力を抑制でき、面積当たりの機能搭載数を高められる「22nmプロセスの利点をいち早く提供するため(メモリを別チップで構成する)ワンパッケージマイコンでの提供に至った」(ルネサス広報)とする。

 既に一部ユーザー向けにサンプル出荷を開始し、一般販売は2023年10〜12月を予定している。製品名や仕様詳細については、「一般販売を開始する2023年10〜12月に公開する予定」(ルネサス)としている。

 なお、22nmマイコン第1弾製品の22nmプロセスチップの製造は、GlobalFoundriesに委託している。

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