日立ハイテク、エッチング装置の新製造棟を建設：生産能力は現行の2倍に拡大

日立ハイテクは、約240億円を投資して、山口県下松市の笠戸地区に半導体製造装置の新製造棟を建設する。2025年度よりエッチング装置の生産を始める予定だ。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

仮想空間でモノづくり検証、生産ラインのデジタル化などを推進

　日立ハイテクは2023年4月、山口県下松市の笠戸地区に半導体製造装置の新製造棟を建設すると発表した。2025年度よりエッチング装置の生産を始める計画で、生産能力は現行の2倍となる。

　半導体製造装置の新製造棟は、鉄骨造りの地上4階建てで、延べ床面積は約3万5000m²。2025年4月に完成する計画で、投資額は約240億円を予定している。新製造棟では、需要変動に対応できるよう生産効率を高めるとともに、開発製品の早期量産化を目指す。これを可能にするため、仮想空間でのモノづくり検証を導入するなど、生産ラインのデジタル化や自動化を推進し、生産能力を倍増させる。

　この他、再生可能エネルギーの電力導入や、太陽光発電システムおよび、電力監視システムの採用により、電力使用量を削減していく計画である。日立ハイテクは、「全事業所で2027年度までにカーボンニュートラル達成」を目標として掲げている。

笠戸地区新製造棟の完成イメージ 出所：日立ハイテク