SBIが台湾PSMCと提携へ、国内半導体工場設立を目指す：準備会社の設立で合意

SBIホールディングスは、台湾の半導体ファウンドリー大手のPowerchip Semiconductor Manufacturing Corporationと、日本国内での半導体工場建設に向けて準備会社を設立することに基本合意したと発表した。

[半田翔希，EE Times Japan]

　SBIホールディングス（以下、SBI）は2023年7月5日、台湾の半導体ファウンドリー大手のPowerchip Semiconductor Manufacturing Corporation（以下、PSMC）と、日本国内での半導体工場建設に向けて準備会社を設立することについて基本合意したと発表した。今後は、同準備会社にて、工場の立地場所や事業計画、資金調達に関する調整を行う。なお、工場の建設開始時期や稼働時期といった詳細については、明らかにしていない。

　PSMCは、世界6位の半導体ファウンドリー大手企業で、メモリとロジックの両方を生産するノウハウを持つ。また、車載向け半導体需要の90％以上を占めるといわれる28nmプロセス以上の半導体を高品質かつ安価に量産できるビジネスモデルを持つとする。

　DX（デジタルトランスフォーメーション）やカーボンニュートラルといったトレンドにより、半導体の世界市場は2030年までに100兆円に達すると予測されている。さらに、COVID-19やロシアのウクライナ侵攻などによる半導体サプライチェーンの混乱により、各国／地域で、半導体工場を自国内に誘致する政策が打ち出されている。

　日本政府は2021年6月、「半導体・デジタル産業戦略」を策定。日本国内における半導体サプライチェーンを強靭化する方針を掲げ、TSMCの工場誘致や、Micron Technology、キオクシアなど半導体メーカーの工場設立も支援してきた。

　SBIはリリースで「SBIは、日本の半導体産業が再び活性化し、日本が半導体のグローバルサプライチェーンの起点となり、さまざまな産業の発展に寄与していけるように貢献していく」とコメントした。