DNP、3nm相当のフォトマスク製造プロセスを開発：EUVリソグラフィ向け

大日本印刷（DNP）は、3nm相当のEUV（極端紫外線）リソグラフィ向けフォトマスク製造プロセスを開発した。DNPは今後も、imecとの共同開発などを通じて、2nm以降のプロセス開発などに取り組んでいく。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

マルチ電子ビームマスク描画装置の製造プロセスを改善

　大日本印刷（DNP）は2023年12月、3nm相当のEUV（極端紫外線）リソグラフィ向けフォトマスク製造プロセスを開発したと発表した。DNPは今後も、imecとの共同開発などを通じて、2nm以降のプロセス開発などに取り組んでいく。

　半導体の回路線幅は微細化が進む。EUV光源を用いたEUVリソグラフィ技術の確立などもあって、2023年には同技術を用いた3nm世代のロジック半導体の生産も始まった。メモリ半導体においても、EUVリソグラフィ技術の採用が進む。

　半導体プロセスの微細化に伴いDNPは、2016年にマルチ電子ビームマスク描画装置を導入した。この装置は、約26万本の電子ビーム照射が可能で、複雑なパターン形状でも描画時間を大幅に短縮できる。2020年には、5nmプロセス相当のEUVリソグラフィ向けフォトマスク製造プロセスを開発してきた。

　今回は、マルチ電子ビームマスク描画装置の特性を活用して製造プロセスを改善した。具体的には、データ補正技術やEUVリソグラフィ向けフォトマスクの複雑な曲線パターン構造に合わせ、加工条件を最適化した。

　DNPでは、2024年下期の稼働に向けて、マルチ電子ビームマスク描画装置を増設する。これにより、先端プロセスを用いた半導体製造分野からのフォトマスク要求に対し、供給責任を果たしていく考えだ。

3nm相当のEUVリソグラフィ向けフォトマスク外観［クリックで拡大］ 出所：DNP

　開発した3nm相当のEUVリソグラフィ向けフォトマスクは、全世界の半導体メーカーを始め、半導体開発コンソーシアム、製造装置メーカー、材料メーカーなどへ供給していく。2030年には年間100億円規模の売上高を目指している。