xEV用インバーター向けSiCパワー半導体モジュール、三菱電機：ネプコンジャパン2024で展示

三菱電機は、「第1回 パワーデバイス＆モジュール EXPO」（2024年1月24〜26日／東京ビッグサイト）に出展し、xEV（電動車）用インバーターの小型化を可能にするSiC／Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」を展示した。

[半田翔希，EE Times Japan]

　三菱電機は、「第38回ネプコンジャパン」（2024年1月24〜26日／東京ビッグサイト）の構成展として初めて開催された「第1回 パワーデバイス＆モジュール EXPO」に出展し、2024年1月23日に発表したxEV（電動車）用インバーター向けSiC（炭化ケイ素）／Si（シリコン）パワー半導体モジュール「J3シリーズ」を展示した。

　J3シリーズは、自動車市場で多くの実績がある三菱電機のT-PM（Transfer molded Power Module:トランスファーモールド型パワーモジュール）の最新世代となる製品。SiC-MOSFETまたはRC-IGBTを搭載した「J3-T-PM」の他、アルミフィンにJ3-T-PMを3個搭載する「J3-HEXA-S」や、J3-T-PMを6個搭載する「J3-HEXA-L」をそろえる。

「J3シリーズ」の展示。左上が従来品「Jシリーズ T-PM」、右上が「J3-T-PM」、中央が「J3-HEXA-L」［クリックで拡大］

　J3-T-PMは、これまでグリスを用いていた冷却器との接続について、はんだ接合を可能にしたことで、同社の従来製品比で熱抵抗を30％削減し、モジュールサイズを約40％まで小型化した。さらに、J3-T-PM内部のインダクタンスは従来製品比で30％低減していて、高速スイッチングにも対応する。

　同社 半導体・デバイス第一事業部 事業部長の楠真一氏は「同じ容量で比較すると、他社製品と比較しても業界最小クラスで、エネルギー効率も高水準だ」と説明した。

「J3シリーズ」の特長［クリックで拡大］

　J3シリーズのサンプル提供は2024年3月25日から順次開始する。量産開始は2025年以降を見込んでいる。

　ネプコン2024の同社ブースでは、ウエハーのサンプルも展示された。SiC-MOSFET搭載品は、サンプル提供段階では6インチのSiCウエハーを使用し、量産開始時点で8インチでの生産を目指している。RC-IGBT（Si）搭載品は、サンプル提供段階では8インチのシリコンウエハーを使用し、量産開始時点では12インチ（300mm）での生産を目指す。

三菱電機のウエハーサンプル。左下が6インチSiCウエハー、上が12インチシリコンウエハー［クリックで拡大］