線幅サブミクロンも視野に パッケージ向け露光装置でウシオとAppliedが協業：大型化と微細配線の要求に応える（2/2 ページ）

ウシオ電機とApplied Materialsは2023年12月、戦略的パートナーシップの締結を発表した。両社が「DLT（Digital Lithography Technology）」と呼ぶ、半導体パッケージ基板向けの新しいダイレクト露光装置を早期に市場に投入し、大型化や配線の微細化など半導体パッケージ基板への要求に応えることを目指す。

[村尾麻悠子，EE Times Japan]

線幅2μmのパターニング製造の実証が進む

　ウシオ電機とAppliedによれば、量産に対応できるDLTが、既に複数の先行顧客に出荷されていて、ガラスなどのパッケージ基板上で、線幅2μmのパターニング製造の実証が行われているという。

　今回の協業では、Appliedが装置の開発を担当し、ウシオ電機が製造、販売、顧客サポートを担当する。ただし、ウシオ電機のグループ執行役員で事業統括本部Photonics Solutions GBU長を務めるWilliam F. Mackenzie氏によれば、「明確に線引きしているわけではなく、お互いの強みを生かして柔軟に対応していく」という。

　「Appliedは半導体製造において強い基礎技術を持っている。ウシオ電機は何十年もリソグラフィ分野に関わってきた。両社の技術の“いいとこ取り”をすることで、最先端の半導体パッケージのTime to Marketを早めることができると確信している」（Applied Materialsのグループバイスプレジデント兼セミコンダクタ プロダクトグループ ジェネラルマネージャーのSundar Ramamurphy氏）

ウシオ電機のWilliam F. Mackenzie氏（左）とApplied MaterialsのSundar Ramamurphy氏

　両社の調べによると、先進パッケージ基板向け露光装置の市場規模は、2025年の2億5000万米ドルから年平均成長率（CAGR）25％以上で成長し、2030年には8億米ドルに達する見込みだという。

先進パッケージ基板向け露光装置の市場成長予測［クリックで拡大］