線幅サブミクロンも視野に パッケージ向け露光装置でウシオとAppliedが協業：大型化と微細配線の要求に応える（2/2 ページ）
ウシオ電機とApplied Materialsは2023年12月、戦略的パートナーシップの締結を発表した。両社が「DLT（Digital Lithography Technology）」と呼ぶ、半導体パッケージ基板向けの新しいダイレクト露光装置を早期に市場に投入し、大型化や配線の微細化など半導体パッケージ基板への要求に応えることを目指す。
線幅2μmのパターニング製造の実証が進む
ウシオ電機とAppliedによれば、量産に対応できるDLTが、既に複数の先行顧客に出荷されていて、ガラスなどのパッケージ基板上で、線幅2μmのパターニング製造の実証が行われているという。
今回の協業では、Appliedが装置の開発を担当し、ウシオ電機が製造、販売、顧客サポートを担当する。ただし、ウシオ電機のグループ執行役員で事業統括本部Photonics Solutions GBU長を務めるWilliam F. Mackenzie氏によれば、「明確に線引きしているわけではなく、お互いの強みを生かして柔軟に対応していく」という。
「Appliedは半導体製造において強い基礎技術を持っている。ウシオ電機は何十年もリソグラフィ分野に関わってきた。両社の技術の“いいとこ取り”をすることで、最先端の半導体パッケージのTime to Marketを早めることができると確信している」（Applied Materialsのグループバイスプレジデント兼セミコンダクタ プロダクトグループ ジェネラルマネージャーのSundar Ramamurphy氏）
両社の調べによると、先進パッケージ基板向け露光装置の市場規模は、2025年の2億5000万米ドルから年平均成長率（CAGR）25％以上で成長し、2030年には8億米ドルに達する見込みだという。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
2030年までに1nm製造へ、TSMCがロードマップ実現に自信
TSMCは2023年12月に開催された「IEDM 2023」で、半導体製造プロセスのロードマップについて言及した。同社は2030年までに、1nm世代での製造を開始する予定で、それまでに技術面や財務面での課題を解決できると自信を見せた。
チップレットは「ムーアの法則」を救うのか？
微細化による「ムーアの法則」がスローダウンする中で注目が集まるチップレット技術。本稿ではそのメリットや課題、業界の最新動向を紹介する。
ウシオ電機、15億円投資で投影露光装置の生産強化へ
ウシオ電機は2021年5月11日、分割投影露光装置（「UX-5シリーズ」）の生産能力増強に向け、設備投資を行うことを発表した。最先端ICパッケージ基板の高まる需要に対応するため、15億円を投資する予定だ。
さらなる微細化に向けたEUV／GAA向け技術
Applied Materialsの3D GAA（3次元Gate-All-Around）トランジスタ技術とEUV（極端紫外線）リソグラフィソリューションの最新ポートフォリオは、ムーアの法則による2D（2次元）スケーリングの限界に対処するために設計された。EUVによる2Dスケーリングの拡張を熱望する半導体メーカーのために電力効率と性能、面積、コスト、市場投入までの期間（PPACt：Power efficiency, Performance, Area, Cost, and time to market）を改善することを目指している。
Spin Memory、MRAM製造でArmやAppliedと協業へ
米国カリフォルニア州フリーモントに拠点を置く新興企業Spin Memoryは、ArmとApplied Materialsとの協業により、MRAM（磁気抵抗メモリ）を製造すると発表した。軍事、自動車、医療用機器などの幅広い分野への普及を実現できると期待されている。
ウシオ、マスク検査用EUV光源を量産向けに初検収
ウシオ電機は2019年7月17日、検査装置メーカーから受注している複数のEUVリソグラフィマスク検査装置用EUV（Extreme ultraviolet：極端紫外線）光源のうち、量産プロセス向けEUV光源が初めて検収された、と発表した。同社は、「今回の検収により、次世代半導体製造工程の量産プロセスに必要な、高輝度EUV光を使用した"Actinic"なEUVリソグラフィ用マスク検査が可能になる」としている。