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インタビュー

品質管理と国際情報網で「世界につながる窓」を目指す Fusion Worldwide社長ネプコン2024に初出展(3/3 ページ)

米国半導体商社のFusion Worldwideは、「第38回 ネプコンジャパン -エレクトロニクス開発・実装展-」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)に出展した。同社ブースで、社長のTobey Gonnerman氏に、展示会出展の狙いや2024年の世界半導体市場予測を聞いた。

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2024年の世界半導体市場は「継続的な成長」と予想

――世界半導体市場は、2022年の半導体不足から一転し、2023年はさまざまな分野で過剰在庫が発生しました。2024年の市況についてどのようにていますか。

Gonnerman氏 2024年の世界半導体市場は、需給バランスが取れて、継続的な成長を遂げるだろう。一方で、自動車分野においては、想定よりも余剰在庫の消化が早く、2024年後半から不足傾向に転じるとみている。

――FWWのビジネスにおいて、2024年はどのような1年になりそうですか。

Gonnerman氏 FWWが取り扱う半導体は、メモリチップや通信用ICといったボードレベルのICと、CPU/GPUといったシステムレベルのICという2つのカテゴリーがある。それぞれ成長タイミングが異なるが、2024年はボードレベルのICのビジネスが成長するだろう。2022年の半導体不足の際は、ボードレベルのICが、半導体カテゴリーの売上全体で80%を占めていた。2023年は40%ほどに落ち着いていたが、2024年は60%程度まで再び増加するとみている。

――米国による対中輸出規制や、ロシアによるウクライナ侵攻、イスラエルとハマスの紛争など、さまざまな対立が世界で起こっています。世界半導体市場にどんな影響を与えるとお考えですか。FWWのビジネス面では、影響が出ていますか。

Gonnerman氏 半導体サプライチェーンが大きく乱されていることは確かだ。米国の対中輸出規制の対象にはGPUも含まれているので、当社のビジネスにも影響が及んでいる。

 一方で、国際紛争については、歴史的な背景から、ある程度先んじて対応できる部分もある。われわれとしては、何が起きても継続的に顧客をサポートできる体制を維持し、国際的なリスクを回避できる柔軟な調達機能を常にアップデートしていくことが最優先だと考えている。

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