ニュース
Rapidusとの連携も視野に――「ASRA」が車載用SoCの開発計画を発表:スズキ、日立Astemoが新加入(2/2 ページ)
自動車用先端SoC技術研究会(Advanced SoC Research for Automotive/ASRA)は2024年3月29日、記者説明会を開催し、車載用SoC(System on Chip)の開発計画などについて語った。スズキと日立AstemoがASRAに加入したことも併せて発表し、「設立当初から参画を予定していた14社がようやく出そろった」とコメントした。
スズキと日立Astemoが新加入、「当面は14社で進める」
ASRAには2024年年3月28日付でスズキと日立Astemoが新規に参画し、メンバー企業は14社になった。
ASRA 事業管理部長の小野田邦広氏は「スズキと日立Astemoの参画は発足当初から予定していた。タイミングが合わずこの時期になったが、やっと14社が出そろった」と述べた。山本氏は、今後の参画企業の拡大について「意思決定の速度を保つため、やみくもに参画企業を増やすことは考えていない。しばらくは、この14社で取り組んでいく」と語った。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
- トヨタやルネサスなど12社、車載用SoC開発に向け新組織「ASRA」を設立
トヨタ自動車やデンソー、ルネサス エレクトロニクスなど自動車メーカー、電装部品メーカー、半導体関連企業12社が、「自動車用先端SoC技術研究組合(Advanced SoC Research for Automotive/ASRA)」を2023年12月1日付で設立した。チップレット技術を適用した車載用SoC(System on Chip)の研究開発を行う組織で、2030年以降の量産車に搭載すべく、研究開発を進める。 - Arm、自動車の開発期間を「最大2年」短縮するソリューションを発表
Armは2024年3月14日、「Arm Automotive Enhanced(AE)」プロセッサIP(Intellectual Property)群および、車載システム向けのバーチャルプラットフォームを発表した。新しいArm AE IPを適用した半導体の完成を待つことなく、車載ソフトウェアの開発を始めることができるので、車載システムの開発期間を最大2年短縮できるという。 - 注目が集まるチップレット技術で2023年に見られた重要なブレークスルー
半導体の微細化による「ムーアの法則」が頭打ちになりつつあるなかで注目が集まるチップレット技術。本稿では今後の発展の展望や2023年にあった重要なブレイクスルーなどを紹介する。 - IntelとAMDのチップ戦略が「逆転」? 最新Core UltraとRyzenを分解
今回は、IntelとAMDのモバイル向けCPUの新製品を分解する。Intelの「Core Ultra」(Meteor Lake世代)はチップレット構成、AMDの「Ryzen 8000G」(Zen 4世代)はシングルシリコンになっていて、両社のこれまでの傾向が“逆転”している。 - 「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発
「More than Moore」を進める技術の一つとされる先進パッケージングの開発が加速している。本稿では、Intel、TSMC、Samsung Electronicsのパッケージング技術動向を解説する。