ニュース
Rapidus、セイコーエプソン千歳事業所に後工程R&D拠点を開設へ：2026年4月から稼働予定
Rapidusは、セイコーエプソン千歳事業所（北海道千歳市）内にクリーンルームを構築し、半導体後工程の研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions（RCS）」を開設すると発表した。2025年4月から製造装置を導入し、2026年4月を目標に研究開発活動を開始する計画だ。
Rapidusは2024年10月3日、同社が建設中の半導体製造拠点「IIM（Innovative Integration for Manufacturing）」に隣接するセイコーエプソン千歳事業所（北海道千歳市）内にクリーンルームを構築し、半導体後工程の研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions（RCS）」を開設すると発表した。
RCSでは、「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計／製造技術開発」をテーマに、自動化も含めたチップレットパッケージの量産技術の開発を進めるとしている。クリーンルーム面積は約9000m2。FCBGA（Flip Chip-Ball Grid Array）プロセス、Si（シリコン）インターポーザープロセス、RDL（再配線層）プロセス、ハイブリッドボンディングプロセスに対応したパイロットラインを設置予定だ。
RCSには2025年4月から製造装置を導入し、2026年4月を目標に研究開発活動を開始する計画だという。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
Rapidusが後工程のR＆Dでエプソン千歳事業所の活用を検討
セイコーエプソンは2024年4月2日、Rapidusの半導体後工程における研究開発機能の一部をセイコーエプソン 千歳事業所（北海道千歳市）に設置する方向で協議を進めていると発表した。契約締結は2024年5月を目指している。
Rapidusの顧客は十分にいるのか 米アナリストの見解
RapidusのCEO（最高経営責任者）である小池淳義氏は、米国EE Timesのインタビューに応じ、2025年4月に2nm世代半導体製造のパイロットラインを稼働予定であると語った。Rapidusを訪問したアナリストによると、TSMCとSamsung Electronicsの新たな競合となるRapidusには、この先まだ大きな障壁が立ちはだかっているという。
RapidusとIBM、2nm世代半導体のチップレットパッケージ技術で協業へ
RapidusとIBMは2024年6月4日、2nm世代半導体のチップレットパッケージ量産技術確立に向けたパートナーシップを締結したことを発表した。RapidusはIBMから高性能半導体向けのパッケージ技術の提供を受け、技術確立の協業を進める。
Rapidusが新たな協業へ データセンター用AIチップでEsperantoとMOCを締結
Rapidusは2024年5月15日、低消費電力のデータセンター向けAI半導体の開発／製造の推進に向け、RISC-Vベースのコンピューティングソリューションを開発する米Esperanto Technologiesと協力覚書（MOC）を締結したと発表した。
Rapidus、シリコンバレーに新会社設立 AI半導体の顧客開拓を加速
Rapidusは2024年4月、米国カリフォルニア州シリコンバレー地域に新会社を設立した。AI（人工知能）半導体のさらなる顧客開拓と設計支援を目指す。
Rapidusへの政府支援は累計9200億円に、後工程プロジェクトも発進
Rapidusは2024年4月2日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）に提案し、採択された先端半導体前工程のプロジェクトの2024年計画／予算が承認され、また、新たに提案していた先端半導体後工程のプロジェクトが採択されたと発表した。追加の支援額は、前工程プロジェクトが最大5365億円、後工程プロジェクトが最大535億円だ。