シリコンフォトニクスを強化するTower：Intelとの協業も後押し（2/2 ページ）

ファウンドリーであるTower Semiconductorが、シリコンフォトニクス事業を強化している。同社はIntelファブを活用するなど、生産能力の強化とシリコンフォトニクスのシェア拡大に向けて着実に準備を進めている。

[Alan Patterson，EE Times]

Intelのファウンドリーサービスを活用

　2023年に、IntelによるTower買収が中国の規制当局によって却下された後、Towerは3億米ドルを投じ、米国ニューメキシコ州にあるIntelファブの生産能力を獲得した。Towerは2021年にも、STMicroelectronicsがイタリアに保有するAgrate工場に同様の投資を行っている。

　TowerはIntelとの協業により、パワーマネジメントICの生産を拡大できるようになるだろう。

　Racanelli氏は、「これは当社と顧客にとって、300mmウエハーの大きな生産能力となる。現在、当社が日本に保有している小規模な300mm工場にしかない最先端のパワーマネジメントフローの1つを、そこに移行しているところだ」と述べる。

　Rascanelli氏は、「Towerは、格安で入手することができた」と言う。「われわれは工場を建設する必要なく、Intel工場の一部を利用して、当社のパワーマネジメントフローを実現することができるのだ。2025年に生産開始予定であるため、間もなくその恩恵を得られるようになるだろう」（同氏）

IntelとTowerは2023年9月に協業を発表した 出所：Intel

　Towerは、Intelにとって必要な新しい顧客の1社となった。

　Racanelli氏は、「われわれは事実上、Intel Foundryの顧客であるが、使用するのは自社技術だ。Intel工場の一角に自社製ツールを設置しているため、実際のところIntel工場の一部を借りているといえる。しかし、人材はIntelの社員であり、大規模工場の一部であるため、非常に効率的な方法だ。オペレーターやインフラなど、共有できるさまざまなものは全て、はるかに大規模な工場全体で共有されている。われわれが利用できるのはそのほんの一部だが、非常に規模の大きい工場を利用するため、優れたコスト効率で稼働させることができる」と述べる。

レガシーチップでは中国が脅威になるのか

　Towerのプロセス技術は、0.25μm〜45nmの範囲のレガシーノードと呼ばれるものだ。Racanelli氏は、「中国製の安価なレガシーチップの流入を恐れるのはまだ早い」と述べる。

　Towerの工場は、イスラエルと米国、日本にある。

　Racanelli氏は、「一部のローエンド製品市場では、中国が生産能力を構築しており、脅威になる可能性がある。その一方で、地政学的な状況により、米国や西側企業が台湾／中国の生産能力の利用を制限されているため、台湾が現在、膨大なファウンドリー能力を有しているのは明らかだが、その生産能力が欧米のファウンドリーに移行していくというチャンスも見えている。そして当社の工場は全て、西欧諸国にあるのだ」と述べる。

　Recanelli氏はレガシーチップに話を戻し、「ローエンド製品に関しては、中国から少しばかり脅威があるかもしれない。例えば、当社が手掛けるディスクリート／MOSFET事業は、最下層に位置付けられる。われわれがこうした事業をあまり重要視していないのは、中国との競争激化が予測されるためだ。一方、多くの顧客企業が、生産の一部を中国だけでなく、むしろ台湾からも欧米のファウンドリーへと移行することに関心を持っている。われわれはその恩恵を享受しているのだ」と語った。

【翻訳：滝本麻貴、田中留美、編集：EE Times Japan】