EUVフォトマスクやTGVガラスコア基板など幅広く紹介、DNP：「SEMICON Japan 2024」事前情報
大日本印刷（DNP）は、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」に出展する。ブースではEUV（極端紫外線）リソグラフィ用フォトマスクや光電融合向けパッケージ基板などを紹介する予定だ。
大日本印刷（DNP）は、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」（2024年12月11〜13日、東京ビッグサイト）に出展する。ブースではEUV（極端紫外線）リソグラフィ用フォトマスクや光電融合向けパッケージ基板などを紹介する予定だ。
「半導体関連」を注力事業領域とするDNPは、同社独自のコアテクノロジーである微細加工技術や精密塗工技術などを活用し、微細な回路パターンを持つ半導体の製造用原版であるフォトマスクや、次世代半導体パッケージ用部材などを展開している。SEMICON Japan 2024では、半導体回路の微細化への対応、電気信号と光信号をそれぞれ扱う回路を融合する“光電融合”向け次世代半導体パッケージ基板における取り組みなど、半導体製造を前工程から後工程まで幅広く支える製品／サービスを紹介する予定だ。
具体的には、前工程関連として、半導体製造の最先端プロセスであるEUVリソグラフィに対応するペリクル付きフォトマスクの実物を展示。また、半導体製品の「微細化」「製造工程の低消費電力化」「製造コスト削減」を実現する新技術として期待されるナノインプリントリソグラフィ用のマスターテンプレートやレプリカテンプレートの実物も展示する。この他、DNPエル・エス・アイ・デザインが提供する、LSIの設計／試作／量産受託サービスの紹介およびサンプルチップの展示も行う。
後工程関連では、従来の樹脂基板から置き換え可能な、高効率／大面積化に対応する「TGV（ガラス貫通電極）ガラスコア基板」や高速情報処理と省エネの両立が可能な光導波路付き「光電コパッケージ基板」および、半導体の製造工程で使用可能となる高機能フィルム、熱伝導率が非常に高く、半導体デバイスの熱を輸送／拡散できるベイパーチャンバーなどを紹介する予定だ。
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