ナノインプリント装置や開発中のArF露光装置など紹介 キヤノン：「SEMICON Japan 2024」事前情報
キヤノン、キヤノンアネルバ、キヤノンマシナリーは、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」に出展する。ブースではナノインプリント半導体製造装置などの前工程向け装置から先端パッケージングに対応する後工程向け装置まで、幅広い製品ラインアップを紹介する予定だ。
キヤノン、キヤノンアネルバ、キヤノンマシナリーは、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」（2024年12月11〜13日、東京ビッグサイト）に出展する。ブースではナノインプリント半導体製造装置などの前工程向け装置から先端パッケージングに対応する後工程向け装置まで幅広い製品ラインアップを紹介する予定だ。開発中のArFドライ半導体露光装置の参考展示や12インチウエハー対応の新ダイボンダーの実機展示も行う。
露光装置内部の露光動作をMRシステムで見られる
半導体デバイスは、微細化に加えてデバイスと製造プロセスの多様化がますます進行すると予測されていて、半導体製造の前工程での回路の微細化に加え、後工程で行われるパッケージングでの高密度化や高集積化も注目されている。今回、キヤノンブースでは、低消費電力／低コストで微細な回路パターンを形成できるナノインプリントリソグラフィ技術を使用した半導体製造装置などの前工程で用いられる装置から、半導体製造プロセスの多様化に対応する後工程向けの装置まで、幅広い製品ラインアップや技術を紹介する。
具体的には、ナノインプリント半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」や、新開発の投影レンズを搭載した小型基板向けi線半導体露光装置「FPA-3030i6」などの前工程向け装置から、先端パッケージングに対応する後工程向け装置まで、幅広い製品ラインアップを紹介。開発中のArFドライ半導体露光装置「FPA-6300AS6」も参考展示する。また、キヤノンのMR（複合現実）システム「MREAL（エムリアル）」を使用し、半導体露光装置内部の露光動作も見ることができる。
さらに、キヤノンマシナリー製で、従来より性能が向上した12インチウエハー対応のダイボンダー新製品「BESTEM-D610」（2025年1月発売予定）の実機も展示する他、キヤノンアネルバ製の、半導体／電子部品製造装置の新シリーズ「Adastra（アダストラ）」や、ウエハーを接合する原子拡散接合装置「BC7300」など、キヤノングループの製品ラインアップも紹介する予定だ。
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