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AIアルゴリズムを動かしながら監視を支援 車載用レーダーセンサーTIが統合型車載チップを発表(2/2 ページ)

日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、より安全で快適な運転環境の実現に向けた「統合型車載チップ」を発表した。60GHzミリ波レーダーセンサー「AWRL6844」、オーディオDSPコアを搭載したマイコン「AM275x-Q1」とプロセッサ「AM62D-Q1」および、Class-Dオーディオアンプ「TAS6754-Q1」である。

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競合デバイスに比べ4〜8倍の処理性能を実現

 プレミアムなオーディオ機能を提供する車載オーディオプロセッサとして、今回は次世代オーディオDSPコア「C7x」を2個まで内蔵できる2種類を用意した。Arm Cortex-R5コアを搭載したマイコン「AM275x-Q1」と、Arm Cortex-A53コアおよびArm Cortex-R5コアを搭載したプロセッサ「AM62D-Q1」で、これらはピン互換性がある。

 内蔵したC7xは、256ビットのベクトルアーキテクチャや単一サイクルでアクセス可能なL2メモリを採用している。これらの特長により、1GHz動作時に1コア当たり40GFLOPSの処理能力を達成。競合するデバイスに比べ4〜8倍の処理性能を実現した。内蔵したNPUと組み合わせれば、従来型のオーディオアルゴリズムとエッジAIベースのオーディオアルゴリズムの両方を実行できるという。

AM275x-Q1とAM62D-Q1の回路ブロック図
AM275x-Q1とAM62D-Q1の回路ブロック図[クリックで拡大] 出所:日本TI

 さらに、独自の1L変調テクノロジーを採用したClass-Dオーディオアンプ「TAS6754-Q1」も用意した。リアルタイム負荷診断機能を内蔵しており、音質を犠牲にすることなく、設計の簡素化やコスト削減、効率改善を可能にした。既存のClass-Dアンプに比べ、インダクターの使用数量を半分に減らせるという。

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