「予想通り」赤字拡大のJDI、半導体パッケージング事業で収益確保へ：ディスプレイの低収益は「構造的な問題」（2/2 ページ）

ジャパンディスプレイ（JDI）は、2024年度第3四半期（2024年10〜12月）の業績を発表した。売上高は前年同期比33％減の405億円、営業利益は同20億円減で83億円の赤字だった。当期純利益は同227億円減で319億円の赤字だった。

[浅井涼，EE Times Japan]

　「今回はリターンが高い」米国に工場建設へ、米国メーカーと提携

　OLEDの自社生産を中断する一方で、同時に米国のOLEDメーカーであるOLEDWorksとの提携も発表した。JDIが技術や設備を提供する現物出資を行い、米国に最先端ディスプレイ工場を設立する。建設地は検討中で、ニューヨーク州などが候補に挙がっているとした。

　現在米国にはOLED工場がなく、米国国防総省が安全保障上の懸念からJDIに工場立ち上げを打診したという。キャロン氏は「これまでJDIは投資に対するリターンが少ないことを懸念されていたが、今回の件はとてもリターンが高い」と説明した。

OLEDWorksとの提携内容［クリックで拡大］ 出所：JDI

先端半導体パッケージングにも注力

　新たな収益源として注力する半導体パッケージング事業については、2社との戦略提携を発表した。1社目は東京科学大学発の半導体スタートアップ、テック・エクステンション（以下、TEX）だ。TEXはWafer on Wafer（WOW）、Chip on Wafer（COW）といった積層／集積技術に強みを持つ。従来の平置きチップレットを3次元でコンパクトにまとめ、バンプを利用せずに小型化するアーキテクチャである技術「BBCube（Bumpless Build Cube）」をJDI石川工場に導入する計画だ。

テック・エクステンションとの提携内容［クリックで拡大］ 出所：JDI

「BBCube（Bumpless Build Cube）」の利点［クリックで拡大］ 出所：JDI

　2社目は台湾を拠点に先端半導体パッケージングやセンサーを手掛けるPanelSemiだ。PanelSemiはディスプレイ由来のタイリング技術やTFT（Thin Film Transistor）技術を保有している。JDIとPanelSemiの技術を活用して、ガラスをキャリアとした有機インターポーザーや半導体パッケージング用セラミック基板を共同で開発し、JDI石川工場で生産する。

PanelSemiとの提携内容［クリックで拡大］ 出所：JDI

　JDIは「2社との提携は異なるアプローチで進めるが、石川工場を最大限に活用し、両者の技術を合わせて提供できる」とした。