Rapidus、試作は25年7月以降 性能に自信も「楽観できない」：2nmパイロットライン立ち上げ開始（2/2 ページ）

Rapidusは、2025年度の新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の研究開発事業の計画／予算承認を受けた。これを受け、2nmパイロットラインの立ち上げを開始する。

[浅井涼，EE Times Japan]

後工程は国内外との連携で27年以降量産を目指す

　2つ目の「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」は、2024年3月に採択された半導体後工程に関するプロジェクトだ。2024〜2025年度に取り組む開発内容は、2nm世代半導体を含む2.x次元（2.xD）および3次元（3D）パッケージの製造技術開発と、アプリケーションごとに最適な高効率／高性能チップレットパッケージの設計およびテスト技術開発だ。

「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」開発内容［クリックで拡大］ 出所：Rapidus

　後工程分野の開発は、国内外の機関と連携して進めることも特徴だ。国内では産業総合研究所や東京大学などと協力するほか、IIMに隣接するセイコーエプソン千歳事業所の一部を活用してパイロット段階の研究開発を進める。国外では米国のIBMにエンジニアを派遣するほか、ドイツのFraunhoferと再配線層（RDL）インターポーザの開発で協力し、シンガポールの研究機関であるA*STAR IMEともダイツーウエハー（D2W）やチップレットの技術調査で連携する。

　同プロジェクトは、2025年後半に装置の導入などを始め、2027年後半〜2028年前半に量産開始を目指す。量産開始時の人員規模は、Rapidus従業員だけで1000〜2000人規模となる見込みだ。