富士フイルム、先端半導体向け材料開発の新棟が稼働開始：EUV用やNILレジストなど

富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ（FFEM）の静岡工場内に建設していた新棟が竣工し、稼働を始めた。次世代半導体向け新規材料の開発／評価を行う。重点事業と位置付ける半導体材料事業において新規材料の開発を加速するとともに、高品質な製品の安定供給を実現していく。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

21〜24年度に1000億円、25〜26年度も1000億円以上を投資

　富士フイルムは2025年11月、静岡工場内に建設していた新棟が竣工し、稼働を始めたと発表した。次世代半導体向け新規材料の開発／評価を行う。重点事業と位置付ける半導体材料事業において新規材料の開発を加速するとともに、高品質な製品の安定供給を実現していく。

新棟の外観［クリックで拡大］ 出所：富士フイルム

　稼働した新棟は、富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ（FFEM）の静岡工場内に建設した。建屋は鉄骨造り／全免震構造の地上4階建てで、延べ床面積は約6400m²、水害に備えクリーンルームは地上12mの位置に設けた。投資額は、クリーンルームの設置や検査装置の導入も含め約130億円だ。

　新棟ではEUV（極端紫外線）リソグラフィ用レジストやArF、NIL（ナノインプリントリソグラフィ）といった先端レジストをはじめ、PFAS（ペルフルオロアルキル化合物）フリー材料、広範囲な波長の電磁波（光）をコントロールする機能性材料「Wave Control Mosaic」の開発および、生産のための品質評価機能を強化する。次世代半導体パッケージのコア材料であるポリイミドなどの開発／量産体制も強化していくという。

　富士フイルムの半導体材料事業は、2021年度から2024年度にかけて売上高が約1.7倍に拡大した。AIデータセンター向けなど先端半導体デバイスの需要増が、事業規模の拡大に寄与した。そこで同社は、2021年度から2024年度にかけて1000億円の設備投資を行った。さらに、2025年度から2026年度かけても1000億円以上の投資を計画している。

　新棟では、開発品の性能評価や製品の品質評価を行う体制を拡充する。これによって、次世代半導体向け新規材料の開発を加速しながら、高品質な製品の安定供給を実現していく。さらに、半導体材料に含まれる微粒子を検査する工程にAI画像認識技術を導入し、分析精度を向上させる計画だ。