ニュース
「ISSCC 2026」論文採択数は中国が圧倒、日本も復調：論文投稿数は初の1000件超え（4/4 ページ）
2026年2月、半導体集積回路の分野で最大級の国際学会「International Solid-State Circuits Conference（ISSCC） 2026」が開催される。ISSCC ITPC Asia-Pacific Subcommitteeは開催に先立って論文投稿／採択の傾向について説明した。今回は論文投稿数が初めて1000件を超えた。採択数は前回に続いて中国が最多だった。
日本も企業を中心に採択数増加
日本の採択数は12件で、前回より4件増加した。増加分のうち3件は企業からの投稿だ。日本の機関で複数の論文が採択されたのは東京科学大学（3件）、東芝（2件）、ルネサス エレクトロニクス（2件）だった。旭化成マイクロデバイス、大阪大学、京都大学、ソニーセミコンダクタソリューションズ、東京大学からはそれぞれ1件の論文が採択された。
日本から複数の論文が採択された分科会はデータコンバータ（DC）、パワーマネジメント（PM）、テクノロジディレクション（TD／将来技術）、RFだった。なお、セキュリティ（SEC）で日本の論文が採択されたのは今回が初めてだ。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
「ISSCC 2025」論文投稿数は過去最高、中国がさらに躍進
半導体集積回路の国際学会「ISSCC 2025」への論文投稿数は、過去最高の914件だった。採択された246本のうちアジアからのものが165件あり、最多は中国の92件だった。
講演会場が静まり返った――中国が生み出した衝撃のトランジスタ構造
EE Times Japan 創刊20周年に合わせて、半導体業界を長年見てきたジャーナリストの皆さまや、EE Times Japanで記事を執筆していただいている方からの特別寄稿を掲載しています。今回は、独自視点での考察が人気のフリージャーナリスト、湯之上隆氏が、2025年の「VLSIシンポジウム」で度肝を抜かれた中国発の論文について解説します。
半導体のパッケージ技術とはんだ付け技術の開発成果がECTCに集結
2024年5月に開催された「ECTC 2024」のレポートを複数回にわたりお届けする。
中国の半導体製造、あと数年で自給自足達成の見込み
フランスの市場調査会社Yole Groupによると半導体の自国内製造能力を強化する中国は、最先端プロセスでは後れを取るものの、現在のペースなら2027〜2028年にも半導体製造面での自給自足を達成する見込みだという。
「技術絶やさないで」 中国勢が躍進するSiC市場、日本の勝ち筋を探る
高耐熱／高耐圧用途向けでシリコン（Si）に代わる次世代パワー半導体材料として、炭化ケイ素（SiC）への注目度がますます高まっている。2025年9月に開催されたSiCに関する国際学会「International Conference on Silicon Carbide and Related Materials（ICSCRM） 2025」での動向などを踏まえて、SiC開発の現状や日本を含めた世界のプレイヤーの勢力図について、名古屋工業大学 電気・機械工学科 教授の加藤正史氏に聞いた。