小型と高実装信頼性を両立 ロームの車載低耐圧MOSFET：より小型品も開発中

ロームは2025年12月9日、車載用の低耐圧（40V、60V）MOSFETのラインアップに、HPLF5060（4.9×6.0mm）パッケージ品を追加した。一般的なパッケージよりも小型ながら、ガルウィングリード採用によって高い実装信頼性に貢献している。

[杉山康介，EE Times Japan]

小型パッケージと高い実装信頼性を両立

車載用低耐圧（40V、60V）MOSFETにHPLF5060パッケージ品 出所：ローム

　ロームは2025年12月9日、車載用の低耐圧（40V、60V）MOSFETのラインアップに、HPLF5060（4.9×6.0mm）パッケージ品を追加した。すでに量産を開始していて、サンプル価格は1個500円（税別）だ。

　主機インバーター制御回路や電気ポンプ、LEDヘッドライトなどで用いる車載用低耐圧MOSFETは、小型パッケージへの移行が進んでいる。一方、小型パッケージは端子間距離の短さやリードレス構造に伴う、実装信頼性の確保が課題とされる。

　ロームは今回、車載用低耐圧MOSFETで一般的だというTO-252（6.6×10.0mm）パッケージなどよりも小型のHPLF5060を採用。放熱性に優れるというガルウィングリードの採用によって、高い実装信頼性に貢献している。

　銅製クリップでチップとリードフレームを接続する「銅クリップボンディング」の採用で、大電流にも対応した。

　ロームでは、同パッケージ品のさらなる機種を展開するとともに、より小型のDFN3333（3.3×3.3mm）パッケージ品の量産を、2026年2月ごろから開始する予定だ。さらにTOLG（TO-Leaded with Gullwing）パッケージ品（9.9×11.7mm）の開発にも着手している。

製品ラインアップ［クリックで拡大］出所：ローム