AIで半導体設計時間を半減 Rapidusの2nm向け支援ツール：2026年から順次リリース

Rapidusは2025年12月17日、同社2nm製造プロセス向けの半導体設計支援ツール群「Raads」を発表した。2026年から順次リリース予定で、設計期間の50％短縮と、設計コストの30％削減が可能だとしている。

[杉山康介，EE Times Japan]

エージェントAIで設計期間50％短縮、コスト30％削減

　Rapidusは2025年12月17日、「SEMICON Japan」（東京ビッグサイト）でメディア向けのブリーフィングを開催し、半導体設計支援ツール群「Raads」を発表した。2026年度から順次提供を開始する。

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　Rapidusは、半導体の設計支援から前工程、後工程までを一貫して手掛ける「RUMS（Rapid and Unified Manufacturing Service）」構想を掲げている。その一環として、複雑化する先端半導体の設計ハードルを下げるべく、AIを活用した設計支援ツール「Raads（Rapidus AI-Assisted Design Solution）」を開発してきた。

　AIの性能が向上し、簡単な論理設計もできるようになってきたことから、Raadsを「Rapidus AI-Agentic Design Solution」へとレベルアップさせ、Rapidusの半導体開発製造拠点「IIM-1」（北海道千歳市）での2nm製造プロセス向けの設計支援ツールとして具現化した。全6個のツールを提供予定で、全て活用すれば、設計期間を50％短縮し、設計コストを30％削減できるとする。

　Rapidusの最高技術責任者（CTO）を務める石丸一成氏は「Rapidusは設立以来、他ファウンドリーとの差別化の手段として、スピードをターゲットの1つにしている。今回のRaadsなどを活用して、世界最短のTAT（Turn Around Time）を目指す」としている。

RUMS構想で世界最短のTATを目指す［クリックで拡大］

LLMベースのEDAやデバッグツールを展開

　ブリーフィングでは一部ツールの紹介も実施。「Raads Generator」は大規模言語モデル（LLM）ベースのEDAツールで、自然言語で半導体の仕様を入力すると、Rapidusの2nm製造プロセスに最適化されたRTL（Register Transfer Level）設計データを出力する。

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　「Raads Predicor」はデバッグや物理設計、配置配線の最適化が可能なツール。通常の半導体設計では、論理設計者と物理設計者が細かくやりとりし、事前に予想される物理的な課題を解決した状態で物理設計に移行する。本ツールを使えば、論理設計者だけで物理課題を解決できるため、より早く物理設計に移行できるという。

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　このほか、LLMで設計者をアシストする「Raads Navigator」「Raads Indicator」、機械学習（ML）、AIを活用した階層レイアウト設計ツール「Raads Manager」、ML、AIでPPA（Power Performance Area）を最適化するためのパラメータを導出できる「Raads Optimizer」のリリースを予定する。

　Raads Generator、Raads Predicorの2個はオープンソースで、Rapidusでの2nm製造を検討する顧客には無償提供を予定。他ツールはライセンス品として、有償で提供予定だという。