TGVガラスコア基板のパイロットライン新設、DNP：次世代半導体パッケージ向け
大日本印刷（DNP）は、久喜工場（埼玉県久喜市）内に新設した「TGV（ガラス貫通電極）ガラスコア基板」のパイロットラインを2025年12月から順次稼働させる。量産のための検証を行い、2026年初頭にはサンプル品を出荷する予定だ。
顧客や市場の動向を見極め、2028年度には量産開始へ
大日本印刷（DNP）は、久喜工場（埼玉県久喜市）内に新設した「TGV（ガラス貫通電極）ガラスコア基板」のパイロットラインが、2025年12月から順次稼働を始めると発表した。量産のための検証を行い、2026年初頭にはサンプル品を出荷する予定だ。
半導体パッケージ用の基板としてこれまでは、有機樹脂ベースの基板が一般的に用いられてきた。こうした中、生成AIなどに対応する半導体デバイスでは、機能が異なる複数のチップを組み合わせ、1つのパッケージに集積するチップレット技術が注目されている。このため、パッケージ用基板も大型化し、平たん性や信頼性などに対する要求も一段と厳しくなってきた。
そこでDNPは、2023年にガラスをコア材とするTGVガラスコア基板を開発。現在は主要顧客でその特性や信頼性の評価が進んでいるという。こうした動きを踏まえ、今回はTGVガラスコア基板を製造するためのパイロットラインを新たに設けた。2026年初頭にもサンプル品の供給を始める。さらに、顧客や市場の動向を見極めながら、2028年度の量産開始に向けて生産体制を構築していく計画だ。
TGVガラスコア基板を採用すれば、より高密度な貫通電極の配置が可能となる。パネルは510×515mmと比較的大型サイズでありながら、次世代半導体のパッケージ基板に求められる平たん性と反りを生じさせない剛性を実現した。製品としては、貫通孔に銅を充填した「充填タイプ」と、貫通孔の側壁に金属層を密着させた「コンフォーマルタイプ」を用意するという。
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