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クリーンスーツ 隠れた特技 早着替え……あるある満載の半導体かるたが完成:SEMICON Japanの恒例展示(2/2 ページ)
日本半導体製造装置協会(SEAJ)は「SEMICON Japan 2025」に出展。学生の採用強化に向けた取り組みとして、半導体業界の情報や「あるある」を表現したかるたを紹介した。
「クリーンスーツ早着替え」が特技になる?
「く」の札は「クリーンスーツ 隠れた特技 早着替え」。「素早く着替えられるかどうかも、半導体業界人の腕の見せ所?」だという。「ぬ」の札は「塗って剥ぐ 基本の技を繰り返し」。レジスト塗布、露光、現像、エッチング、レジスト除去という半導体製造のプロセスを解説したものだ。
「り」の札は「リミットを超える微細化 次世代EUV」。開口数(NA)が高いHigh NA 極端紫外線(EUV)露光装置によってさらなる微細化が期待されている。「それらに欠かせない多くの技術や素材を、日本の企業が提供しています」とつづった。
「み」の札は「みんなで食べよう ダイシングカットでピザパーティー」。半導体製造の工程であるダイシングを、「半導体業界の人々は、ピザを食べるときにも『ダイシングカット』をしてしまうらしい…?」とユーモアを交えて紹介した。
ブースには学生の来場者に加え、「あるある」を見ながら盛り上がるベテランの姿も見られた。SEAJは、引き続き人材確保に向けた取り組みを進めていくという。
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