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10〜1200TOPSの拡張性を備えた新SoC TIが車載半導体を拡充：自動運転技術／ADASの進化を下支え（2/2 ページ）
Texas Instruments（TI）は2025年1月、車載用半導体を3製品発表した。AI処理能力において10〜1200TOPSまでのスケーラビリティを備えるSoC（System on Chip）「TDA5」をはじめ、先進運転支援システム（ADAS）や自動運転技術の高度化に向けて車載用ポートフォリオを拡充した。
車載イーサネット導入を加速へ
10BASE-T1SイーサネットPHYであるDP83TD555J-Q1は、MAC（メディアアクセスコントローラー）を内蔵し、ナノ秒単位の時刻同期や、PoDL（Power over Data Line）機能を提供する。車両のエッジにおけるイーサネットの導入を加速するとともに、ケーブルの設計をシンプルにできる。自動車では、自動運転の実現やADASの高性能化に向け、センサーなどの搭載数が増加していることから、車載ネットワークとしてイーサネットを利用することが注目されている。さまざまな通信速度があり拡張性が高い、自動車のエッジデバイス同士をつなぐ際もプロトコル変換がいらないといった利点があるからだ。一方でTIは「イーサネットは車載ネットワークの全てを置き換えるわけではない」と述べる。「CANやLINといった既存の車載ネットワークには、低コストで効率がよい、アーキテクチャがシンプルといった利点がきちんとある。自動車のエッジノードは多数あるので、それぞれに適したネットワークが使われていくようになるのではないか」
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