高放熱、高絶縁の放熱絶縁シート 住友ベークが開発：デンソーがパワーモジュールに採用

住友ベークライトは、車載用パワーモジュールなどに向けた放熱絶縁シート「BLA-6051」を開発した。放熱性と絶縁性に優れ、日本発条が開発した樹脂絶縁基板の絶縁層に用いられている。この基板がデンソー製車載インバーターのパワーモジュールに採用された。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

セラミック基板からの切り替えで部材コストの削減が可能に

　住友ベークライトは2026年1月、車載用パワーモジュールなどに向けた放熱絶縁シート「BLA-6051」を開発したと発表した。新製品は放熱性と絶縁性に優れ、日本発条が開発した樹脂絶縁基板の絶縁層に用いられている。この基板がデンソー製車載インバーターのパワーモジュールに採用された。

　パワーモジュールは、電気自動車（EV）やプラグインハイブリッド車（PHEV）といった電動車で用いられるインバーターやDC-DCコンバーターなどに搭載されている。電動車の進化に伴って、パワーモジュールには大電流や高電圧への対応が必要となり、用いられる部材も高放熱で高絶縁といった性能が求められている。

　BLA-6051は、高い熱伝導性と電気絶縁性を実現した熱硬化樹脂接着シートだ。樹脂絶縁基板の絶縁層として用いれば、セラミックス基板からの置き換えが可能になる。具体的には、高い放熱樹脂とBNフィラー配向制御技術を組み合わせることで、窒化ケイ素（AMB基板）相当の低熱抵抗化を実現した。しかも、高い耐電圧性能により安全性を確保できる。

　また、樹脂材料のため薄膜化が可能で、軽量化や設計の自由度を高めた。さらに、150℃以上で連続動作できるなど耐熱性を向上させるとともに、パワーモジュール製品にした時の反りが少ないなど、歩留まり向上にも寄与する。この他、セラミック基板からの切り替えにより微罪コストの削減が可能になる。

左はデンソー製車載インバーターと金属基板が採用されたパワーモジュールの外観、右は日本発条製の樹脂絶縁材料を用いた金属基板のイメージ［クリックで拡大］ 出所：デンソー。日本発条

　新製品は当面、自動車用途を中心に販売していくが、産業用インバーターや再生エネルギー、ファクトリーオートメーション（FA）といった用途にも順次提案していく。2035年までには事業規模として100億円の売上高を目指す。