SiC用いる3相インバーター回路用参照設計図、ロームが公開：新型SiCモジュールの導入を支援

ロームは、新型SiCモジュールを搭載した「3相インバーター回路向けレファレンスデザイン」を自社のウェブサイト上に公開した。設計者はこの設計データを用いて駆動回路用基板を作製し、SiCモジュールと組み合わせることで、実機による評価工数を削減することが可能となる。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

実機による評価工数の削減が可能に

　ロームは2026年2月、新型SiCモジュールを搭載した「3相インバーター回路向けレファレンスデザイン」を自社のウェブサイト上に公開した。設計者はこの設計データを用いて駆動回路用基板を作製し、SiCモジュールと組み合わせることで、実機による評価工数を削減することが可能となる。

　今回公開したレファレンスデザインは、「EcoSiC」ブランドで展開するSiCモジュールの「HSDIP20」を搭載する「REF68005」、同じく「DOT-247」搭載の「REF68006」および、「TRCDRIVE pack」搭載の「REF68004」の3種類である。

　このレファレンスデザインは、最大300kWクラスまでの出力範囲をカバーしている。これにより、車載機器や産業機器など幅広い用途に対し、SiCモジュールの導入を支援する。部品の選定段階からシステムレベルの検証を行うことができるシミュレーションツール「ROHM Solution Simulator」も用意しており、ウェブサイト上で利用できる。

　なお、3種類のSiCモジュールは既にネット販売を行っており、コアスタッフオンラインやチップワンストップなどのサイトから購入できる。

ウェブサイト上の公開したレファレンスデザイン［クリックで拡大］ 出所：ローム