ダイヤモンドデバイス実用化へ加速、ホンダとイーディーピー：材料の共同研究で基本合意

本田技術研究所とイーディーピーは、ダイヤモンドデバイス用材料に関する共同研究について基本合意した。ダイヤモンドパワーデバイスの早期実用化に向けて、2026年8月末までに正式な契約を結ぶ予定。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

ダイヤモンドウエハーの大口径化や高品質化を主なテーマに

　イーディーピーは2026年3月、ダイヤモンドデバイス用材料について、本田技研工業の研究開発子会社である本田技術研究所と共同研究を行う方向で基本合意したと発表した。ダイヤモンドパワーデバイスの早期実用化に向けて、2026年8月末までに正式な契約を結ぶ予定だ。

　ダイヤモンドデバイスは、電気自動車などに搭載されるパワーデバイスへの適用が検討されている。基本性能が向上し走行距離の改善などが期待できるためだ。一方、量産化に向けては、ウエハーの大口径化や高品質化による生産性の向上など解決すべき課題もある。

　本田技術研究所は既に、産業技術総合研究所（産総研）と共同で、大電流デバイスの可能性を示す研究成果を発表。2026年2月にはダイヤモンド半導体のオープンイノベーション拠点「Hond R＆D−産総研ダイヤモンド×エレクトロニクス連携研究室」を設置した。

　イーディーピーはさまざまなダイヤモンド基板やウエハーなどを実用化し、ダイヤモンドデバイスの開発を支援してきた経緯がある。具体的には2025年2月に30×30mmの単結晶を製品化し、同年4月には1インチウエハーの販売を始めた。この他、低抵抗基板や各種エピタキシャル層を形成した基板などを製品化している。既に2インチウエハーに続き4インチウエハーの開発計画も開示している。

イーディーピーが2025年4月に販売開始したダイヤモンド1インチ単結晶ウエハー［クリックで拡大］ 出所：イーディーピー

　今回の合意に基づき両社は、ダイヤモンドデバイスの量産を視野に入れ、ダイヤモンドウエハーの大口径化や高品質化を実現するために、開発すべきテーマなどを検討していく。共同研究は当面、イーディーピーの既存設備を用いて始めるが、必要となる新たな設備の導入や実験施設の構築も、順次行っていく予定である。