25年の世界半導体材料市場は過去最高に、HBM投資など背景：SEMI最新レポート
SEMIによると、2025年の世界半導体材料売上高は過去最高の732億米ドルに達した。前年に比べ6.8％の増加である。半導体プロセスの複雑化、先進ノード需要の拡大、高性能コンピューティング（HPC）および広帯域メモリ（HBM）製造への継続的投資などがその背景にあるとみられる。
台湾が16年連続で最大消費地域に
SEMIは2026年5月12日（米国時間）、2025年の世界半導体材料売上高が過去最高の732億米ドルに達したと発表した。前年に比べ6.8％の増加となった。半導体プロセスの複雑化、先進ノード需要の拡大、高性能コンピューティング（HPC）および広帯域メモリ（HBM）製造への継続的投資などがその背景にあるとみられる。
SEMIは、最新の半導体材料市場レポート（MMDS）に基づき、ウエハーファブ材料やパッケージング材料などのセグメント別、地域別などの売上高を発表している。これによると、2025年のウエハーファブ材料の売上高は、前年比5.4％増の458億米ドルとなった。フォトマスクやフォトレジストなどリソグラフィ関連材料とウェットケミカルがいずれも2桁成長となった。半導体プロセスの高密度化やリソグラフィ要件の厳格化によって、材料消費量が増えた。
パッケージング材料の2025年売上高は、同9.3％増の274億米ドルとなった。ボンディングワイヤーにおける金価格の高騰や、先進基板の需要拡大が売上高の増加に貢献した。
地域別売上高は、台湾が16年連続で最大消費地域となった。217億米ドルの売上高で同8.6％の増加である。第2位は中国で、同12.5％増の156億米ドルとなった。これに続くのが韓国。同2.4％増の112億米ドルであった。日本は同2.3％増の68億米ドルである。
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