連載
日本メーカー製、でも中身は……カメラなど最新6製品を分解:この10年で起こったこと、次の10年で起こること(103)(4/4 ページ)
今回は2025年後半から2026年にかけて発売された、日本メーカーの最新製品6種を分解する。2020年以降、日本メーカーの最終製品は劇的に減っているが、分解してみると、その様相は多岐にわたる。
バルミューダの時計を分解してみたら
図9は2026年4月に発売されたバルミューダの針や数字がない時計「The Clock」の様子である。通信チップには中国Espressif Systemsの「ESP32-C3」が搭載されている。多くのガジェットで広く使われているチップである。LEDドライバーは米Texas Instruments製だ。
図10はThe Clockのメイン基板上のチップの様子である。ほぼ中国半導体で構成されている。見ての通りなのでコメントは特にない(2チップは開封して内部の確認を行った)
日本メーカー製品であっても中身は台湾だらけ、というものもあれば、中国だらけも増えている。ソニーのようにコア技術をつかさどるチップを開発し、搭載し続けるメーカーもあれば、過去のチップを流用し、使い尽くすことで新製品を生み出すメーカーもある。日本メーカーの製品内部は一様ではなく多岐にわたっている。今後も話題の日本製品を分解し観察を続け、年に1回くらい報告したい。
次回はAppleやIntelの新プロセッサ、もしくは最新の360度全天空撮ドローンを報告したい(前者は7月になる可能性もある)
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
最新ノートPC5機種を分解 新旧MacBook Proの中身の違いは?
今回は2026年第1四半期に発売された新プロセッサ搭載ノートPC5機種を分解する。前回ノートPC向けプロセッサが各半導体メーカーから一斉に提供されたのが2024年後半なので、おおよそ1年半を経て、プロセッサの大幅リニューアル版が出そろい始めた。
もはや半導体メーカーの域を超えた NVIDIA最新エッジ機器を分解
今回は、NVIDIAが2025年後半に発売した最新レファレンスキット「JETSON AGX Thor」と、手のひらサイズのコンピュータ「DGX Spark」を分解する。自社で最終製品のほぼ完成形といえるキットを提供するNVIDIAは、半導体メーカーというカテゴリーを完全に抜け出している。
3nmチップ搭載の最新スマホ3機種を分解 三者三様の設計思想とは
今回は2025年後半に発売された3nmプロセッサ搭載スマートフォン3機種を分解する。基本構成は近しいものの、コア数など内訳は各社各様なことがわかる。
市場は低成長でも中身は超進化! 最新スマートウォッチを分解
今回は、2025年に発売された代表的なスマートウォッチを取り上げる。近年、市場としては低成長あるいは横ばいになっているが、毎年数多くのスマートウォッチが発売され、機能や性能もしっかりアップしている。
最新ドローンを分解 本体も中身も中国勢が圧倒
2025年に発売された最新ドローンを分解する。ドローン分野は中国メーカーがけん引しているが、中身のコンポーネントもほぼ中国製が占めていた。

