JX金属、半導体用スパッタリングターゲットの加工能力を2倍に：韓国JX金属に約40億円を投資

JX金属は、韓国JX金属で約40億円の設備投資を行い、「半導体用スパッタリングターゲット」の加工能力を増強する。増強部分は2027年度下期の稼働を予定していて、生産能力は2025年度に比べ約2倍に増える。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

2027年度下期に稼働予定、生産能力は2025年度比で約2倍に

　JX金属は2026年7月、韓国JX金属で約40億円の設備投資を行い、「半導体用スパッタリングターゲット」の加工能力を増強すると発表した。増強する部分は2027年度下期の稼働を予定していて、生産能力は2025年度に比べ約2倍に増える。

　同社の半導体用スパッタリングターゲットは、最先端ロジックや広帯域メモリ（HBM）、3D NANDフラッシュメモリを始め、各種半導体デバイスの製造に用いられている。こうした中、韓国ではAIデータセンターに向けた装置用として最先端メモリの需要が拡大しているという。このため、半導体用スパッタリングターゲットの下工程（加工工程）を担う韓国JX金属では、顧客に対する供給責任を果たすため、加工能力を増強することにした。

　今回の投資では、JX金属の国内外拠点に導入され、実績を積み重ねてきた自動加工機および、付随する設備を一体的に設置することにした。同社では、韓国における需要動向を見極めながら、今後もさらなる生産能力の増強を検討していく方針である。

韓国JX金属の外観［クリックで拡大］ 出所：JX金属

　なお、JX金属グループでは台湾拠点において加工ラインの自動化投資を2026年6月に発表。米国アリゾナ州の工場でも加工能力を拡大した。さらに、茨城のひたちなか薄膜材料工場では生産設備を増強するなど、世界各地で供給力強化に取り組んでいる。