Lam Researchフィラッハ拠点40周年 Rapidus「最先端半導体支える重要な役割」：スピン洗浄技術の中核（2/2 ページ）

Lam Research（以下、Lam）は2026年7月、オーストリア・フィラッハ拠点で40周年記念式典を開催した。同拠点は現在、Lamのスピン洗浄技術／ウェットプロセス装置の開発／製造を担うグローバル中核拠点になっている。式典ではRapidusが同拠点について「最先端ロジック半導体などの実現を支える重要な役割を果たしている」と評価するメッセージを寄せた。

[永山準，EE Times Japan]

Rapidusの挑戦「ウエハーでもパネルでも実現を後押し」

　式典では、Rapidusのエンジニアリングセンター長である折井靖光氏もビデオメッセージを寄せた。

ビデオメッセージを寄せたRapidusのエンジニアリングセンター長である折井靖光氏

　折井氏は「フィラッハ拠点はこの40年間で、Lamのスピン洗浄技術およびウェットプロセス装置のグローバル中核拠点へと発展した。これらの技術は、ウエハー洗浄やウェットプロセスによって高い歩留まりと信頼性を実現し、世界最先端の半導体デバイスの製造を可能にしている」と評価。「Rapidusは2nm世代から始まる先端ロジック半導体の実現という挑戦的な目標に取り組んでいる。その中でLamのイノベーション、品質、そして協業を高く評価している」と述べた。

　折井氏はさらに、「フィラッハで開発／製造される技術は、オーストリアが世界の半導体エコシステムへ提供する最も重要な貢献の1つであり、先端ロジックやAI、将来の産業や社会を支える次世代半導体の実現に重要な役割を果たしている」と期待を寄せていた。

　なお折井氏は2026年5月にLamがザルツブルグにPLP技術に特化した拠点を開設した際も、Lamの装置がRapidusが開発を進める2.xDパッケージング技術の中核をなす、とするコメントを寄せていた。

　Fellis氏は今回、EE Times Japanの取材に対し「われわれはRapidusとのパートナーシップを非常に重視している」とコメント。さらに「Rapidusは2nmデバイスの開発という非常に挑戦的な目標に取り組んでいる。ウエハーであれパネルであれ、Lamを通じて解決すべき課題であれば、どのようなものであっても喜んで引き受け、Rapidusが目指す最先端デバイスや先端パッケージングの実現を後押ししていく」と述べていた。

式典の様子。オーストリア首相や、ケルンテン州知事、フィラッハ市長らも出席した,式典の様子。オーストリア首相や、ケルンテン州知事、フィラッハ市長らも出席した［クリックで拡大］

　なお、EE Times Japanは今回の式典に合わせ、Farris氏に事業の詳細や展望に関する独自インタビューを実施したので、後日掲載する。