2nm世代採用 「iPhone 18 Pro」分解で見える7000日の進化の歩み：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（107）（3/3 ページ）

2026年9月18日に発売された、Apple最新スマートフォン「iPhone 18 Pro」を分解する。TSMC 2nmプロセス製造のプロセッサを採用する同製品、改めて2007年発売の初代機「iPhone 2G」と見比べると、驚愕するような進化の歴史を歩んできていることが分かる。

[清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan]

TSMC 2nm製造プロセッサ基板の様子は？

　図6はプロセッサ基板の様子である。ほぼ中央にA20 Proプロセッサが配置されている。基板の裏面に電源ICやストレージメモリが配置される。A20 Proのパッケージ内部には、DRAMとプロセッサシリコンなどが収まっており、WMCM（Wafer Level Multi Chip Module）で構成されている。現在チップ開封中なので、次回以降の本報告で取り上げる予定だ。

図6：ほぼ中央にA20 Proが鎮座するプロセッサ基板［クリックで拡大］出所：テカナリエレポート

　A19 ProまではプロセッサシリコンとDRAMシリコンを積層する配置であったが、A20 Proではシリコン横並びに配置転換されている。3nmプロセス製造のA19 Proから、A20Proでは2nm製造となっており、微細化が進んだことでコア数、コア種なども大きく変化している。多くの解説情報がネット上などに出回っており、同じ内容を書き連ねても仕方ないので省略する。

初代機発売から7000日超、iPhoneの進化に改めて驚愕

　表1はまとめになるが、iPhone 17 ProとiPhone 18 Proの比較である。外観やサイズもほぼ同じものだが、内部の構成、構造もほぼ同じ。内部での大きな変化は、Vapor Chamberと赤外線カメラの場所程度の差となっている。分解手順もほぼ同じ（工具も同じ）。電池は若干ながら数字が変化しているが、ほぼ同等だ。カメラも配置や外部形状は同じ。絞り機能の有無、CMOSセンサーの差などあるものの、iPhone 17 ProのベースがiPhone 18 Proにそのまま引き継がれている。iPhone 17 Proでは「iPhone 16 Pro」と大幅に内部構造、構成を変えていたので、16→17がフルモデルチェンジだとすれば、17→18はマイナーチェンジといったところだ（プロセッサなどは大幅変化しているが）

表1：iPhone 17 Pro／18 Proを横並び比較［クリックで拡大］出所：テカナリエレポート

　表2は、iPhone AirからiPhone 18 Proへのプロセッサとモデムチップセットの変化の様子である。本報告のまとめとして掲載した。

表2：iPhone Air／18 Proのプロセッサ、モデム比較［クリックで拡大］出所：テカナリエレポート

　表3は2018年以降のiPhone（Pro優先）の背面、内部、基板外観のまとめである。2007年の初代からの全写真もあるが、ページの関係で省略した。iPhone 18 ProがiPhone 17 Proと類似していることが明確になっている。こうして並べてみると、いろいろなものが見えてくるが、言及は控えたい。2027年モデルがどのようになるか、今から待ち遠しい。

表3：2018年「iPhone XS」からiPhone 18 Proまでの進化の流れ［クリックで拡大］出所：テカナリエレポート

　図7は2007年発売の初代機「iPhone 2G（型名A1203）」と最新のiPhone 18 Proの比較である。iPhoneは7000日以上続いている製品シリーズだ。驚愕するような半導体や機器進化の7000日。ぜひiPhoneの1万日超えに向け、継続して観察していきたい。

図7：初代機「iPhone 2G」と最新機iPhone 18 Proを比較［クリックで拡大］出所：テカナリエレポート

　次回はA20 ProやM6などのチップ開封報告か、今月先送りしたスマートグラスを報告したい。

執筆：株式会社テカナリエ

　“Technology” “analyze” “everything“を組み合わせた造語を会社名とする。あらゆるものを分解してシステム構造やトレンドなどを解説するテカナリエレポートを毎週2レポート発行する。会社メンバーは長年にわたる半導体の開発・設計を経験に持ち、マーケット活動なども豊富。チップの解説から設計コンサルタントまでを行う。

　百聞は一見にしかずをモットーに年間300製品を分解、データに基づいた市場理解を推し進めている。