NXPとVISの合弁VSMC、シンガポール300mm新工場を開所：2027年1Qに量産開始

NXP Semiconductorsと台湾Vanguard International Semiconductorの合弁会社VisionPower Semiconductor Manufacturing Companyが2026年9月28日（シンガポール時間）、シンガポール・タンピネスに建設した300mm（12インチ）ウエハー工場を開所した。2029年のフル稼働時には月産約4万4000枚の生産能力を見込む。

[永山準，EE Times Japan]

プロセス技術はTSMCがライセンス供与／技術移転

　NXP Semiconductors（以下、NXP）と台湾Vanguard International Semiconductor（以下、VIS）の合弁会社VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（以下、VSMC）が2026年9月28日（シンガポール時間）、シンガポール・タンピネスに建設した300mm（12インチ）ウエハー工場を開所した。既にリスク生産を開始していて、2027年第1四半期（1〜3月）に量産を開始する計画だ。2029年のフル稼働時には月産約4万4000枚の生産能力を見込む。

開所式の様子［クリックで拡大］ 出所：NXP Semiconductors

　VSMCは、NXPとVISが300mmウエハー工場を建設するため2024年9月に設立した合弁会社だ。当時の発表によれば、VISが24億米ドルを投じて株式の60％を、NXPが16億米ドルを投じて40％を保有。両社は長期的な生産能力向上に向けたインフラ整備にも19億米ドルを追加投資することで合意している。工場の運営はVISが担当。基礎となるプロセス技術については、TSMCがVSMCにライセンス供与および技術移転を行う。

130nmから40nmのプロセス技術で、HPC市場など向けに

　新工場は2024年12月に着工し、約22カ月で建設を完了。既に最初のサンプルロットを処理した。このサンプルロットでは99％を上回る歩留まりを達成したという。新工場では130nmから40nmのプロセス技術を用い、ミックスドシグナルやパワーマネジメント、アナログ、インターポーザー向け半導体を生産する。ターゲット市場は、高性能コンピューティング（HPC）、モバイル、自動車、産業機器、民生機器などを想定している。

　工場にはAIやデジタル管理技術を取り入れた完全自動化のスマート製造モデルを採用し、2029年のフル稼働時には月産約4万4000枚の生産能力を見込んでいる。また、約1600人の雇用も創出するという。なお、2024年12月の起工時の発表では、2029年に月産5万5000枚の生産能力を見込むとしていた。

　2026年9月28日に開催した開所式にはVSMCやVIS、NXPの経営陣の他、TSMCおよびその他のパートナー企業や顧客、サプライヤー、業界団体、政府機関の関係者らが出席した。

　NXPのCEOであるRafael Sotomayor氏は「VSMCは当社の地理的なレジリエンス、供給管理能力、コスト競争力を高めるとともに、当社独自のハイブリッド製造戦略をさらに前進させる。VSMCにおける当社の計画生産能力に変更はない。これによって持続的な成長を推進するとともに、次世代のインテリジェントエッジおよびフィジカルAIシステムを実現する革新的な技術を提供していく」と述べている。

　VSMCおよびVISの会長を務めるLeuh Fang氏は「今回、工場が正式に稼働を開始したことで、拡大する顧客の特殊IC製造需要に、より的確に対応できるようになる。世界の半導体サプライチェーンのレジリエンスをさらに強化するとともに、シンガポールのハイテク産業および半導体エコシステムの継続的な成長にも貢献していく」としている。