Intel CEOが来日 次世代「EMIB-T」で日本との協業重視：日本法人設立50周年（2/2 ページ）

Intelの日本法人であるインテルが設立50周年を迎えた。記念イベントに登壇したIntel CEOのLip-Bu Tan氏は、日本の有機基板やファクトリーオートメーション（FA）技術を高く評価。次世代先端パッケージング技術「EMIB-T」を含め、日本企業との協業を重視する姿勢を強調した。

[浅井涼，EE Times Japan]

官民の関係者も出席　「Intelは師匠」

　記念イベントには、政府や企業からも関係者が出席した。経済産業省 商務情報政策局長の門松貴氏は「日本のイノベーションはIntelの成長と世界のデジタル化を支えてきた」と述べた上で、AIの普及や自動運転、AIロボティクスの社会実装に伴い、半導体は経済成長や技術革新、経済安全保障を支える基盤技術として重要性を増していると強調した。政府として、Intelと日本企業による先端半導体分野での共同研究を支援していく考えも示した。

経済産業省 商務情報政策局長の門松貴氏［クリックで拡大］

　楽天グループ 代表取締役会長 兼 社長の三木谷浩史氏は、楽天モバイルが進めてきたOpen RANやネットワーク仮想化について言及。当初は世界の通信事業者などから実現を疑問視する声もあった中、「Intelが大きな手を差し伸べてくれたことで、Open RANのネットワークや仮想化技術ができてきた」と振り返った。AIの普及でコネクティビティーはさらに重要になるとして、Intelとのパートナーシップを一層強化していく考えを示した。

楽天グループ 代表取締役会長 兼 社長の三木谷浩史氏［クリックで拡大］

　富士フイルムホールディングス 代表取締役社長 CEOの後藤禎一氏は、Intelとの取引が1980年代の「たった1本のドラム」の納入から始まったと紹介した。以降40年以上にわたって関係を拡大し、現在では米国や欧州、日本などで先端半導体材料／製造技術を共に手掛ける関係になったという。

富士フイルムホールディングス 代表取締役社長 CEOの後藤禎一氏［クリックで拡大］

　後藤氏は、過去に米国で原材料の品質問題が発生した際、Intelと富士フイルムが合同チームを組んで原因を特定し、Intelの工場を止めないために材料を米国東海岸から西海岸まで輸送したエピソードも披露した。この経験などを通じ、Intelとのビジネスから「世界最高水準の品質とは何か、スピードとは何か、サプライヤーとしての責任とは何かを教えられた」とし、Intelを「大切な顧客であると同時に、富士フイルムを鍛えてくれたパートナーであり、師匠でもある」と表現した。

「これからも王者であってほしい」と甘利氏

　式典では鏡開きも行われ、Tan氏やインテル 社長の大野誠氏のほか、Rapidus 代表取締役社長 兼 CEOの小池淳義氏、自民党 半導体戦略推進議員連盟 名誉会長の甘利明氏らが参加した。

　乾杯のあいさつを務めた甘利氏は、半導体業界について、2024年2月のTSMC熊本工場開所式で自身が語った「今日の1番が明日の1番を約束されているわけではない」という言葉を紹介し、技術革新を先取りし続ける重要性を強調。Intelについて「これからも半導体の王者であってほしい」と期待を示した。

乾杯のあいさつをする自民党 半導体戦略推進議員連盟 名誉会長の甘利明氏［クリックで拡大］