GFがTSMCの「CoWoS」用Siインターポーザー米国生産：2028年に量産へ

GlobalFoundriesが、TSMCと20億米ドル規模の製造契約を締結したと発表した。TSMCの先端パッケージング技術「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」向けに、シリコンインターポーザーを米国で製造する。

[永山準，EE Times Japan]

　GlobalFoundries（以下、GF）は2026年10月8日（米国時間）、TSMCと20億米ドル規模の製造契約を締結したと発表した。TSMCの先端パッケージング技術「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」向けに、シリコン（Si）インターポーザーを米国で製造する。GFは米ニューヨーク州マルタの工場でSiインターポーザーの製造能力を整備し、2028年上半期に量産を立ち上げる計画だ。

　CoWoSは、AIや高性能コンピューティング（HPC）向けの先端パッケージング技術。複数の方式があり、このうち「CoWoS-S」では、チップ間を高密度に接続するためにSiインターポーザーを使用する。

　今回の契約に基づき、GFはTSMCにSiインターポーザーの製造サービスを提供する。契約期間は当初5年間で、今後の需要拡大に応じて生産能力をさらに増強する枠組みも設けた。GFは、ニューヨーク州マルタの工場で生産能力を拡大。Siに形成した深い溝（トレンチ）を利用するキャパシター「eDTC（embedded Deep Trench Capacitor）」を含む先端パッケージング技術に対応したSiインターポーザーについて、米国内初の供給拠点を確立する計画だ。追加する製造能力によって、複数世代の製品にわたり、先端パッケージングソリューションの供給規模を拡大し、柔軟性を高めるとしている。

　GFのCMOS事業担当シニアバイスプレジデントであるEd Kaste氏は「次世代AIシステムに必要な性能や電力効率、規模を実現する上で、先端パッケージングの重要性が高まっている。米国内の製造拠点を活用した製造サービスを提供することで、安全で拡張性の高い先端パッケージング向け部品の供給体制を構築する」としている。