AIがけん引、半導体市場が1兆ドル突破 先端実装／通信にも波：5分で分かる！ 今週のエレクトロニクス業界（2/2 ページ）

2026年10月3〜9日のエレクトロニクス業界の主な動きを、EE Times Japanの記事とともに振り返ります。

[EE Times Japan]

BroadcomのCPOスイッチ、チップマウンターで実装可能に

　FUJIは10月5日、BroadcomのCPO技術採用Ethernetスイッチ「Tomahawk 6-Davisson」の実装評価に成功したと発表しました。FUJIによると、電子部品実装ロボットによる同スイッチの表面実装評価に成功したのは「業界初」です。AIデータセンター向けをはじめ、大型化／重量化が進む先端パッケージ部品への対応を強化します。

135GHz帯で最大8GHz幅　村田製作所の6G向けアンテナ

　村田製作所は10月、D-bandに対応した6G向けアンテナモジュールを開発したと発表しました。低温同時焼成セラミックス（LTCC）基板技術を活用し、135GHz帯で最大8GHzの帯域幅を確保。D-band対応と送受信双方での2次元ビーム制御を両立したのは「世界初」（同社）としています。