ASML、初の高NA EUV露光装置をIntelに出荷 ASMLとSamsung、次世代EUV装置によるR&Dファブを共同設立へ 西村経産相「どんな立場でも半導体産業の発展に尽力」、SEMICON Japan開幕式で DNP、3nm相当のフォトマスク製造プロセスを開発 半導体製造装置販売額、23年3Qは256億ドルで前年同期比11%減 半導体製造装置は「数年ごとに必ずチャンスが訪れる」分野、日本勢に期待