半導体分野が伸びるトルンプ 25年6月期は減収も「日本が好調」 ボイドフリーで成膜可能、先端パッケージング用PECVD装置 3次元実装の半導体に対応するフラックス洗浄装置、リックス 最先端ロジック/メモリ用半導体製造装置、AMATが3製品発表 300mmファブ装置の投資額、今後3年で3740億米ドルに SEMI予測 アドバンテスト、半導体テストにAI技術を活用