中国が「半導体製造装置の自給自足」に苦戦している理由(後編) 中国が「半導体製造装置の自給自足」に苦戦している理由(前編) 半導体ウエハーの厚みばらつき改善、リンテックが新装置 オキサイドが半導体後工程向け装置事業を本格化 TELが掲げる「半導体製造のDX」 最大の課題は何か 2nm世代以降のGAAチップの性能向上へ、AMATの新装置