半導体のパッケージ技術とはんだ付け技術の開発成果がECTCに集結 商用利用が近づく「ダイヤモンド半導体」 近赤外光を選択的に吸収する有機半導体材料を開発 GaNの「光り方」で品質が分かる? 大阪大らが新たな評価法を開発 大口径の人工ダイヤモンド基板量産に向け、OrbrayとElement Sixが提携