UFS 5.0対応の評価用フラッシュメモリ、キオクシアがサンプル出荷 高速ストレージUFS 5.0が導くオンデバイスAIの新時代 「業界最高」のメモリ密度 ルネサスの車載SoC向け3nm TCAM技術 NANDを再定義、HBMを補完するAI用メモリ技術「HBF」 2026年半導体市場の3大トピックを深掘り ―― DRAM不足の真相とTSMC、Intelの逆襲 NORフラッシュにもAI需要の波、迫る供給危機 キオクシアは2期連続で過去最高更新へ、AI需要追い風 「業界初」SamsungがHBM4の量産、出荷開始 欧州に半導体サプライチェーンは戻るか ドイツ発メモリ新興が鍵 26年メモリ市場は134%成長 ファウンドリー市場の2倍超に 26年1QにDRAM価格は9割超上昇へ、ソニーらの決算にみる波及の形 Intelとソフトバンク子会社が次世代メモリ開発へ 29年度に実用化